机译:水分对无卤和卤化印制电路板层压板热性能的影响
State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China;
Coefficient of thermal expansion (CTE); glass-transition temperature; halogen-free; laminate; moisture;
机译:热刺对碳纤维增强环氧层压板的吸湿性,机械和粘弹性的影响
机译:热刺和最终提高的吸湿性对碳纤维增强环氧层压板的力学和粘弹性的影响
机译:卤化双酚C树脂环氧层压板的机电性能和耐化学性的制备和评估
机译:用于表征无卤素层压板的热和力学性能的实验技术
机译:交叉层压木材的湿热特性和木材在高相对湿度下的湿度响应。
机译:兰姆波对热疲劳和湿气扩散复合材料层压板降解性能的表征
机译:使用无卤素填料改善环氧树脂的阻燃性,热和机械性能
机译:热循环和水分循环对缝合RTm层合板内部结构的影响