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高艳茹1; 龚莹2;
[1]国营七○四厂;
[2]国营七○四厂;
印制电路板; 层压板; 覆铜箔; 复合基材; 玻璃布; 供需双方协商; 覆箔板; 单面板; 印制线路板; 厚板;
机译:评估用于印刷电路板的玻璃/环氧树脂复合基材与铜箔之间的粘合力
机译:由于玻璃转移温度高,在高温范围内具有出色的铜箔粘合强度,硬度和机械性能:玻璃BT覆铜层压板
机译:玻璃/环氧树脂层压板的热行为和烟雾特性及其泡沫芯夹层复合材料
机译:微型玻璃环氧树脂层压板碾磨玻璃环氧树脂层压板检查的研究
机译:玻璃纤维/环氧树脂复合材料层压板在循环载荷下的损伤研究。
机译:嵌入带形状记忆合金(SMA)电线嵌入玻璃/环氧复合层压板的弹道冲击行为
机译:采用杂交芳族聚酰胺/苯氧基交织的纺织织物碳/环氧复合层压板的织物碳/环氧复合层压板的层间增韧
机译:研究复合材料层压板中的压缩失效机理,采用透明玻璃纤维 - 环氧双折射材料
机译:极薄的铜箔,带载体,覆铜层压板和无芯基材
机译:环氧树脂分散体及其覆铜箔层压板和覆铜金属基材
机译:经表面处理的铜箔,带载体的铜箔,基材,树脂基材,印刷线路板,覆铜层压板和印刷线路板的制造方法
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