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EPOXY RESIN DISPERSION AND ITS COPPER CLAD LAMINATED PLATE AND COPPER CLAD METALLIC SUBSTRATE

机译：环氧树脂分散体及其覆铜箔层压板和覆铜金属基材

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摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve an adhesive property to a metal and rigidity of an epoxy resin.;SOLUTION: The epoxy resin dispersion is obtained by dispersing olefin resin particles in the epoxy resin containing a curing agent.;COPYRIGHT: (C)2002,JPO

机译：解决的问题：提高与金属的粘合性和环氧树脂的刚性。;解决方案：通过将烯烃树脂颗粒分散在含有固化剂的环氧树脂中获得环氧树脂分散体;版权：（C）2002 ，日本特许厅

著录项

公开/公告号JP2002105283A

专利类型
公开/公告日2002-04-10

原文格式PDF
申请/专利权人 NHK SPRING CO LTD;
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申请/专利号JP20000295972
发明设计人 KUSAKAWA KOICHI;YAMADA EISUKE;INAGAKI SHINJI;
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申请日2000-09-28
分类号C08L63/00;B32B15/08;C08G59/18;C08L23/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 01:00:11

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