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印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

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1 适用范围本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压

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来源
《印制电路信息》 |1998年第7期|P.35-36|共2页
作者
高艳茹1; 龚莹2;
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作者单位

[1]国营七○四厂;

[2]国营七○四厂;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN405-65;
关键词
印制电路板; 层压板; 覆铜箔; 复合基材; 供需双方协商; 玻璃布; 覆箔板; 试验方法; 环氧; 纸芯;

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