芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装

摘要

一种半导体芯片封装，包括位于集成电路(IC)的有源表面上的中央电极焊盘和周边电极焊盘。该封装还包括引线框，引线框具有：第一内引线，其直接贴装至有源表面并且连接至中央电极焊盘；第二内引线，它远离该芯片并连接至周边电极焊盘；第一外引线，连接至第一内引线；以及第二外引线，连接至第二内引线。沿着芯片的长边或是沿着IC的短边，通过布置第二外引线可形成双列类型的或者是四边形的封装。