公开/公告号CN205810805U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 半导体元件工业有限责任公司;
申请/专利号CN201620745423.0
发明设计人 F·里科德欧;
申请日2016-07-15
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人申发振
地址 美国亚利桑那
入库时间 2022-08-22 01:58:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-14
授权
授权
机译: 减少引线上芯片封装容量的引线框架
机译: 引线框架,使用该引线框架的半导体芯片封装以及该半导体芯片封装的制造方法
机译: 用于稳定键合的半导体芯片封装的引线框架以及使用该引线框架的半导体芯片封装