芯片封装引线键合的质量体系研究

摘要

在半导体芯片封装工艺中，最为关键的工艺环节莫过于焊线工艺，它是个非常重要而且具有挑战性的工艺环节。随着芯片开发和生产技术的迅速发展，焊线工艺也越来越被重视。焊线工艺的质量决定了整个产品的品质。由此而来，对于焊线工艺技术的质量管理也需要有一个全面的改进和提升。所以本文主要针对焊线工艺中发现的质量问题，运用六西格玛理论为指导，通过六西格玛原理中典型的DMAIC流程来研究分析产品，解决新产品在量产中出现的产品良品率和质量提升的关键问题：第一焊点不粘。
　　通过依次对每一个问题进行全面系统的研究和分析，找出了影响输出变量的关键性输入因子，针对这些关键性输入因子进行各种改进和调控，使得产品的输出符合预期要求，从而能够使整个生产过程得到优化，能够使产品的质量和品质有一个全面的提升。
　　具体过程包括，头脑风暴，3X5 why分析，DOE实验，数据收集，数据分析再进行参数优化、实验，最终得出完整的参数后再将产品投入量产。当产品进入一个量产过程后仍然需要强大的质量管理体系来进行管理。此时就用到了统计过程控制(SPC)，SPC是质量控制的基本方法，是执行全面质量管理的基本手段，在企业质量保证中发挥着非常重要的作用，尤其是在大批量生产中，更加突显SPC理论及其工具的科学性和高效性。
　　因而本文针对芯片封装的实际需要，结合国外报道的六西格玛技术，方法使用六西格玛管理技术对新产品在量产中的质量进行控制，为企业创造出了更大的经济效益，同时更为相应的产品质量的改进和生产效率的提高提供了成功的案例。
　　最终实现了以下两个目标：通过对参数的改进，提高了焊线工序良品率；通过SPC系统对量产中的产品进行持续的质量监控，提高焊线工艺的稳定性。

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上海交通大学硕士学位论文答辩决议书

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第一章 封装技术的质量管理概述

1.1 半导体技术发展及现状

1.2封装技术发展历史

1.3封装技术的现状

1.4引线键合技术的发展

1.5现有质量管理在封装工艺方面的研究

1.6 论文的组织架构

1.7本文对生产实践的贡献

第二章 封装技术的质量要求

2.1封装流程简介

2.2引线键合（WIRE BOND）

2.3 IC封装企业质量管理体系

2.4 IC封装企业质量要求

第三章 六西格玛管理方式简介

3.1六西格玛简介

3.2六西格玛在质量管理在制造领域的应用

第四章 六西格玛在焊线工艺中的研究

4.1界定

4.2测量

4.3分析

4.4 改善

4.5控制

第五章 系统控制理论在量产中的运用

5.1 SPC系统简介

5.2 SPC系统控制

第六章 项目总结

6.1改进前后效果比较

6.2管理理论方面的总结:

结束语

参 考 文 献

致谢

攻读硕士学位期间已发表或录用的论文