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机译:用于压力传感器硅芯片封装中引线键合互连的简单热压键合设置
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机译:使用铝钝化的铜焊盘在硅芯片上进行重铜丝焊
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机译:软传感器芯片键合对引线键合互连形成的影响
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:通过光子线键合实现多芯片集成:将表面和边缘发射激光器连接到硅芯片
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合