机译:评估引线键合性能,工艺条件和板上芯片引线键合的冶金学完整性
Product Analysis Center, Flextronics Inc. 130 Mosswood Boulevard, Youngsville, MC 27596, USA;
机译:评估柔性印刷电路板样品模块上的引线键合和无铅焊点的可靠性和冶金学完整性
机译:用于评估替代线材的线粘合工艺的多响应优化
机译:板载3–10 GHz脉冲无线电超宽带发射机,具有最佳的芯片到天线线键合过渡
机译:董事会债券上芯片焊接性能,工艺条件和冶金学完整性的评估
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:具有多个金线的电线键合的过程质量评估