化学气相沉积系统、化学气相沉积系统的装置和化学气相沉积方法

摘要

本发明公开了一种化学气相沉积系统、方法及系统的装置。所述系统包括涂覆室、流体引入系统和辐射加热元件的装置。所述涂覆室具有围绕涂覆区域延伸的封闭边界以及以相对于所述封闭边界的轴向取向定位的通路部分，所述涂覆室处于固定且水平的位置。所述流体引入系统包括真空泵和流体引入装置，所述流体引入系统被布置和设置成将流体引入所述涂覆室以便在所述涂覆室中对制品进行化学气相沉积涂覆。所述辐射加热元件的装置定位在所述涂覆室之外并且与所述涂覆室的所述封闭边界到所述涂覆室内的加热区热连接。所述方法使用所述系统。所述装置包括不止一个所述化学气相沉积系统。