半导体基板供给方法及半导体基板供给装置

摘要

本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将半导体基板供给至半导体封装模具中的型腔部的规定位置 上的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，更详细地，涉及一种如下的半导体 基板供给方法及半导体基板供给装置：该方法及装置以在具备浇口块结构的半导体封 装模具中，无需使用对该模具专用地设置的半导体基板运送装置而能够采用还可以适 用于其他半导体封装模具的通常(通用)的半导体运送装置的方式经过改善。

背景技术

一般情况下，用于使用树脂材料对半导体基板上安装的半导体元件进行封装成型 的半导体封装模具被构成为树脂成型用的上模和下模相对配置。

另外，半导体基板通过半导体基板运送机构被供给并放置在设置于该上下两模的 型面之间的树脂成型用的型腔部中的规定位置上。

而且，在将上下两模合模之后，通过在该上下两模的型面之间构成的树脂通道， 将熔融树脂材料注入到型腔部内且使其固化，从而对配置在该型腔部内的半导体基板 上的半导体元件进行树脂封装。

但是，由于通常在半导体封装模具中，树脂通道的一部分构成在半导体基板的表 面上，因此在该半导体基板的表面上粘着有与树脂通道相应的树脂毛刺，或者熔融树 脂材料的一部分进入到该半导体基板的侧面与基板放置面的间隙等中而粘着。特别是， 当使用流动性较高的树脂材料时，这种倾向较明显。

作为解决这种以往弊病的一个方法提出有如下的半导体封装模具：该半导体封装 模具采用具备以树脂通道的一部分不会构成在半导体基板的表面上的方式经改良的浇 口块的模具结构。

即，如图13中示意地表示，该半导体封装模具具备设置在上模架1上的上模2和 设置在下模架3上的下模4上下相对配置的结构。在下模4中设置有包括料筒5a及柱 塞5b的树脂熔融部5。在料筒5a的周围设置有浇口块6。浇口块6经由密封部件6a 能够上下移动地嵌合，并且利用弹簧6b的弹性以向上推动的方式受到施力。另外，在 浇口块6的上部形成有树脂通道用凹槽7。在上模2的型面上设置有用于嵌合安装该 浇口块6的上部的嵌合部2a。而且，通过使该浇口块6的上部嵌合安装于该嵌合部2a 而构成的空间部为所谓的由主流道7a、横浇道7b及浇口7c构成的树脂通道。在上模 2的型面(下表面)上设置有型腔部8。而且，在该型腔部8的边缘(型腔部8的底面 的角部)上以连通连接的方式设置有上述凹槽7的浇口7c，因此，该浇口7c构成所 谓的边缘浇口。半导体基板9被设置为放置在设置于型腔部8的规定位置上的凹处8a 中。

而且，如图13的(1)所示，若在该凹处8a上放置半导体基板9的状态下将上下 两模2、4合模，则料筒5a和型腔部8经由树脂通道(凹槽7)连通连接，并且通过 浇口块6的伸出部位(突出部)6c以按压状支撑半导体基板9的边缘浇口侧。即，由 于通过浇口块6的伸出部位(突出部)6c以按压状支撑半导体基板9，因此树脂通道 的一部分不会构成在半导体9的表面部及其侧面与基板放置面(凹处8a)之间的间隙 部中。因此，能够高效防止在该半导体基板9的表面和侧面上形成树脂毛刺的现象(参 照专利文献1)。

如上所述，具备浇口块模具结构的半导体封装模具具有能够防止在该半导体基板 9的表面和侧面上形成树脂毛刺的现象这一优点。然而，具有如下问题：起因于存在 浇口块6的伸出部位6c，将半导体基板9供给并放置在基板放置面(凹处8a)的工序 等较麻烦。

即，将半导体基板9运送至浇口块6的伸出部位6c的下表面与下模4的型面(上 表面)之间的基板供给位置上，之后，通过将上下两模合模来将该半导体基板9放置 在上模2侧的凹处8a中。另外，通常的半导体基板运送机构被设置为将半导体基板9 向上模2上设置的凹处8a的下方位置运送。而且，经运送的半导体基板9被设置为当 上下两模合模时供给并放置在该凹处8a内。

因此，当利用上述半导体基板运送机构欲将运送至凹处8a的下方位置的半导体基 板9供给至浇口块6的伸出部位6c的下表面与下模4的型面之间时，由于该伸出部位 6c的干扰而不能供给该半导体基板9。另外，为了解决该问题，上述半导体基板运送 机构需要具备专用的功能，从而即使存在浇口块6的伸出部位6c，也能够将半导体基 板9供给至该伸出部位6c的下表面与下模4的型面之间。进一步，由于该专用的半导 体基板运送机构有时难以用于其他或通常的半导体封装模具中，因此出于使其适用于 半导体封装模具的类别的目的，需要其交换操作，或者必须单独准备与半导体封装模 具的类别相应的半导体基板运送机构。因此，这种情况成为降低总体操作效率的主要 原因，另外，导致半导体封装装置等生产装置类的总体成本提高。

另外，例如，还可以考虑在使上模2与浇口块6的上部嵌合之后，将半导体基板 9供给至浇口块6的伸出部位6c的下表面与下模4的型面之间(即，上模2的凹处8a 内)的方法，但此时必须确保用于将半导体基板9供给并放置在上下两模之间所需的 上下操作空间。因此，此时需要使浇口块6沿上下方向延伸以形成为长形状等应对方 法，结果具有模具结构沿上下方向大型化的问题。

专利文献1：特开2000-311908号公报(参照第4页第[0011]段及图1、图2等)

发明内容

本发明的目的在于，提供一种向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体 基板供给装置，该方法以在采用浇口块模具结构的半导体封装模具中，无需使用专用 的半导体基板运送机构而能够采用通常的半导体基板运送机构的方式经过改善，该半 导体基板供给装置用于实施该半导体基板供给方法。

为了达到上述目的，本发明所涉及的半导体基板供给方法为，

将安装有半导体元件的半导体基板W供给至具备浇口块模具结构的半导体封装 模具的规定位置上的向半导体封装模具的半导体基板供给方法，所述半导体基板供给 方法的特征在于，包括：

首先，半导体基板的运送工序，将所述半导体基板W运送至所述半导体封装模具 中的半导体基板接收部14的位置上；

接着，半导体基板的接收工序，在使所述半导体基板W上的半导体元件非安装面 侧的至少一部分与所述半导体封装模具的所述半导体基板接收部14接合的状态下进 行固定；

接着，半导体基板的移送工序，通过使所述半导体基板接收部14移动至所述半导 体封装模具中的浇口块侧的规定位置上，从而将固定在所述半导体基板接收部14上的 所述半导体基板W移送至所述浇口块侧的所述规定位置上；

接着，半导体基板与浇口块的接合工序，以利用所述浇口块13中的伸出部位13a 进行覆盖的方式，使固定在所述半导体基板接收部14上的所述半导体基板W的所述 半导体元件安装面与该伸出部位13a接合，以免形成在所述浇口块13上的树脂通道用 凹槽16与所述半导体基板W的半导体元件安装面相接触；和

接着，半导体基板放置工序，通过将所述半导体封装模具合模，从而使所述半导 体基板W放置在所述半导体封装模具中的基板放置位置(凹处24a)上。

为了达到上述目的，本发明所涉及的半导体基板供给装置为，

将安装有半导体元件的半导体基板W供给至具备浇口块模具结构的半导体封装 模具的规定位置的半导体基板供给装置，所述半导体基板供给装置的特征在于，具备：

半导体基板接收部14，用于在使所述半导体基板W的半导体元件非安装面侧的 至少一部分接合在所述半导体封装模具的合模面上的状态下进行固定；和

半导体基板接收部的往返移动机构15，用于使所述半导体基板接收部14相对于 所述半导体封装模具中的浇口块13的位置进行往返移动，

并且以当使所述半导体基板接收部14移动到半导体基板接收位置(固定操作空间 S1)上时，向所述半导体基板接收部14上固定所述半导体基板W的固定操作空间S1 与所述浇口块13中的伸出部位13a的移动操作空间S2不连接的方式，设定所述固定 操作空间和所述移动操作空间，

使所述半导体基板接收部14向所述伸出部位13a的侧面位置移动，并且以利用所 述伸出部位13a进行覆盖的方式，使固定在所述半导体基板接收部14上的所述半导体 基板W中的所述半导体元件安装面与该伸出部位接合，以免形成在所述浇口块13上 的树脂通道用凹槽16与所述半导体基板W的半导体元件的安装面相接触。

在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述半导体基板接收部14设置于所述浇口块13的两侧位置上，

与每个所述半导体基板接收部14、14对应的所述往返移动机构15被配设在两个 所述半导体基板接收部14、14之间，

并且被构成为通过所述往返移动机构15能够使两个所述半导体基板接收部14、 14相对于所述浇口块13的位置同时进行往返移动。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述半导体基板接收部14设置于所述浇口块13的两侧位置上，

与每个所述半导体基板接收部14、14对应的所述往返移动机构15被配设在每个 所述半导体基板接收部14、14的侧方位置上，

并且被构成为通过所述往返移动机构15能够使两个所述半导体基板接收部14、 14相对于所述浇口块13的位置同时进行往返移动。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述往返移动机构具备单一的往返驱动源30，

并且被构成为利用所述单一的往返驱动源30能够使两个所述半导体基板接收部 14、14同时进行往返移动。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述往返移动机构相对于所述半导体基板接收部具备单独的往返驱动源，

并且被构成为利用所述单独的往返驱动源30能够使两个所述半导体基板接收部 14、14每一个同时进行往返移动。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述往返移动机构15具备凸轮机构。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述往返移动机构15具备：

往返驱动源30；

往返移动杆31，利用所述往返驱动源30能够进行往返移动；

凸轮销32、33，设置于所述往返移动杆31上；

凸轮部件34、35，设置于所述半导体基板接收部；和

凸轮机构，使所述凸轮销32、33与所述凸轮部件34、35配合。

另外，在本发明所涉及的半导体基板供给装置中具备如下实施方式：

所述往返移动机构15具备：

往返驱动源30；

往返移动杆31，利用所述往返驱动源30能够进行往返移动；

凸轮销32、33，设置于所述往返移动杆31上；和

凸轮部件36、37，具有凸轮槽且设置于所述半导体基板接收部14；和

凸轮机构，使所述凸轮销32、33与所述凸轮槽36a、37a配合。

根据本发明所涉及的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，在采用浇口块 模具结构的半导体封装模具中，能够采用通常的半导体基板运送机构。因此，无需使 用专用的半导体基板运送机构，产生能够实现树脂封装成型操作的效率化或简化，并 能降低树脂封装成型所需的总体制造成本这种实用效果。

附图说明

图1是表示具备本发明所涉及的半导体基板供给装置的采用浇口块模具结构的半 导体封装模具的主要部分的局部剖切主视图，图1的(1)表示构成该半导体封装模具 的上下两模的开模状态，图1的(2)是其主要部分放大图。

图2是对应图1的半导体封装模具，图2的(1)是上模的局部剖切仰视图，图2 的(2)是沿图2的(1)的A-A线的示意性纵剖视图。

图3是对应图2的半导体封装模具的主要部分放大图，图3的(1)及图3的(2) 是使其两个半导体基板接收部向侧方移动时的说明图。

图4是对应图1的半导体封装模具，图4的(1)表示使其两个半导体基板接收部 移动到浇口块侧的状态，图4的(2)是其主要部分放大图。

图5是对应图4的半导体封装模具的主要部分放大图，图5的(1)及图5的(2) 是使其两个半导体基板接收部向浇口块侧移动时的说明图。

图6是本发明所涉及的另一实施例，是表示半导体封装模具的主要部分的局部剖 切主视图，图6的(1)表示其半导体封装模具中的上下两模的开模状态，图6的(2) 是其主要部分放大图。

图7是表示对应图6的半导体封装模具中的下模的主要部分的俯视图。

图8是对应图7的半导体封装模具的主要部分放大图，图8的(1)及图8的(2) 是使其两个半导体基板接收部向侧方移动时的说明图。

图9是对应图6的半导体封装模具，图9的(1)表示使其两个半导体基板接收部 移动到浇口块侧的状态，图9的(2)是其主要部分放大图。

图10是表示对应图9的半导体封装模具的主要部分的俯视图，表示使其两个半导 体基板接收部移动到浇口块侧的状态。

图11是对应图10的半导体封装模具的主要部分放大图，图11的(1)及图11的 (2)是使其两个半导体基板接收部向浇口块侧移动时的说明图。

图12表示往返移动机构的另一结构例，图12的(1)及图12的(2)是将两个凸 轮销和凸轮槽设为一组的结构和其作用的说明图，图12的(3)及图12的(4)是将 一个凸轮销和凸轮槽设为一组的结构和其作用的说明图。

图13是表示采用现有的浇口块模具结构的半导体封装模具的主要部分的局部剖 切主视图，图13的(1)表示构成其半导体封装模具的上下两模的合模状态，图13 的(2)表示其上下两模的开模状态。

附图标记说明

10…上模座板，11…上模保持架，12…上模，13…浇口块，13a…伸出部位(突出 部)，14…半导体基板接收部，15…半导体基板接收部的往返移动机构，15a…侧板， 15b…导向部件，16…树脂通道用凹槽，16a…主流道，16b…浇口，17…弹簧，18…密 封机构，18a…密封部件，20…下模座板，21…下模保持架，22…下模，22a…与浇口 块的嵌合部，23…树脂熔融部，23a…料筒，23b…柱塞，24…型腔部，24a…半导体基 板放置用凹处，30…单一的往返驱动源，31…往返移动杆，32…一侧的凸轮销，33… 另一侧的凸轮销，34…一侧的凸轮部件，34a…倾斜面，35…另一侧的凸轮部件，35a… 倾斜面，36…凸轮部件，36a…凸轮槽，37…凸轮部件，37a…凸轮槽，37b…锁止槽部， S1…半导体基板的固定操作空间，S2…伸出部位的移动操作空间，L…半导体基板运 送机构，R…树脂材料，W…半导体基板。

具体实施方式

下面，基于图1至图5所示的实施例1，对本发明进行说明。

实施例1表示在具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的上模侧上设置本发明 所涉及的半导体基板供给装置的情况。此外，所谓的浇口块模具结构如下：如边缘浇 口那样被构成为，当利用树脂材料对放置在半导体封装模具的规定位置上的半导体基 板上的半导体元件进行封装成型时，在该半导体封装模具上设置的树脂通道的一部分 不会位于半导体基板的表面，并且被构成为在该树脂通道内流动的熔融树脂材料与该 半导体基板的表面不接触的半导体封装用模具结构。

如图1所示，在该实施例中的半导体封装模具具有设置在上模座板10的上模保持 架11上的上模12和设置在下模座板20的下模保持架21上的下模22上下相对配置的 结构。

另外，在上模12侧的中央部设置有浇口块13。该浇口块13设置于上模保持架11， 进而，利用弹簧17的弹性以向下推动的方式受到施力(参照图2)。

另外，在浇口块13的下部具备以使该下部向两侧延伸的方式设置的伸出部位(突 出部)13a。

另外，在浇口块13的下部设置有包括主流道16a及浇口16b的树脂通道用凹槽 16。

此外，如后述，该凹槽16被配置成当以利用浇口块13的伸出部位13a覆盖半导 体基板W的表面(半导体元件的安装面)的一部分的方式使所述半导体基板W和所 述伸出部位13a接合时，该凹槽16不会与该半导体基板W的表面相接触。

另外，在浇口块13的两侧位置分别设置有一对半导体基板接收部14、14。即， 一对半导体基板接收部14、14被配置为在浇口块13的两侧位置彼此相对。这些半导 体基板接收部14、14是为了固定半导体基板W而设置的，被设置成在对该半导体基 板接收部14的表面(图中，半导体基板接收部14的下表面)接合半导体基板W的背 面(半导体元件的非安装面)的状态下进行固定。此外，在该半导体基板接收部14 上设置有基板保持机构(未图示)，该基板保持机构由用于将半导体基板W引导至规 定位置来进行固定的定位销和固定部件等构成。

另外，在上模12侧的中央部设置有用于使上述两个半导体基板接收部14、14相 对于浇口块13的位置进行往返移动的往返移动机构15。往返移动机构15被配设在两 个半导体基板接收部14、14之间。另外，如后述，两个半导体基板接收部14、14被 构成为通过往返移动机构15相对于浇口块13的位置同时进行往返移动。

另外，在下模22侧的中央部设置有用于嵌合安装在上模12上设置的浇口块13的 下部的嵌合部22a。另外，在该嵌合部22a上设置有包括用于供给树脂材料R的料筒 23a及树脂加压用柱塞23b的树脂熔融部23，进而，该嵌合部22a和树脂熔融部23被 设置成彼此连通连接。另外，在使浇口块13的下部嵌合安装于嵌合部22a的情况下， 由该浇口块13的凹槽16和该嵌合部22a构成的空间部为包括主流道16a及浇口16b 的树脂通道。

另外，在下模22的型面(上表面)上设置有树脂成型用的型腔部24。另外，在 该型腔部24的规定位置上设置有用于放置半导体基板W的凹处24a。

另外，上述半导体基板接收部14的往返移动机构15为用于使两个半导体基板接 收部14、14相对于浇口块13的位置进行往返移动的机构。该往返移动机构15被构成 为利用空压气缸机构等单一的往返驱动源30使两个半导体基板接收部14、14同时进 行往返移动。另外，该往返移动机构15具备具有以下结构的凸轮机构。该凸轮机构被 构成为使两种凸轮销32、33与两种凸轮部件34、35分别配合，其中，该两种凸轮销 设置于利用单一的往返驱动源30进行往返移动的往返移动杆31上，该两种凸轮部件 设置于两个半导体基板接收部14、14的彼此相对的侧面部。

此外，各个半导体基板接收部14、14被设置为通过设置在上模12的前后位置上 的侧板15a及设置在上模12的中央位置上的向侧方的导向部件15b能够顺利进行往返 移动。

另外在图中，由一侧的凸轮销32和一侧的凸轮部件34构成的一侧组合被构成为 使两个半导体基板接收部14、14中的每一个向上模12的侧方(浇口块13的相反侧) 移动。相反，由另一侧的凸轮销33和另一侧的凸轮部件35构成的另一侧组合被构成 为能够使两个半导体基板接收部14、14中的每一个向上模12的中央侧(浇口块13 侧)移动。

此外，图示了在往返移动杆31上配设有多组上述的一侧组合及另一侧组合的情 况，但还可以将该一侧组合及另一侧组合分别设置为单组。另外，可以根据需要适当 地选择来实施该一侧组合及另一侧组合的配设位置和配设间隔等。

另外，以如下方式配置固定操作空间S1和上下移动操作空间S2：当通过上述往 返移动机构15，使半导体基板接收部14移动到侧方的半导体基板接收位置(固定操 作空间S1)上时，所述半导体基板W向所述半导体基板接收部14上的固定操作空间 S1与浇口块13中的伸出部位13a的上下移动操作空间S2不连接(参照图1的(2))。

另外，如后述，以如下方式配置凹槽16：当通过往返移动机构15，使半导体基板 接收部14向上模12的中央侧移动，并且使其向浇口块13中的伸出部位13a的侧面位 置移动的同时，以利用浇口块13中的伸出部位13a进行覆盖的方式，使固定在半导体 基板接收部14上的半导体基板W的表面与该伸出部位13a接合时，在浇口块13上形 成的树脂通道用凹槽16不会与半导体基板W的表面接触。

此外，在上下两模12、22的外方周围中的合模面上具备包括密封部件18a的密封 机构18，在上下两模12、22的合模时，通过该密封机构18，能够切断该上下两模12、 22与外部之间的通气状态。

接着，对使上述半导体基板接收部14向侧方的半导体基板接收位置，即向固定操 作空间S1移动的情况进行说明。图3的(1)中示出了使两个半导体基板接收部14、 14中的每一个移动到浇口块13中的伸出部位13a的侧面位置的状态。

若在该状态下，如图3的(2)所示，通过往返驱动源30使往返移动杆31向箭头 方向移动，则该往返移动杆31上的一侧的凸轮销32通过设置在两个半导体基板接收 部14、14上的一侧的凸轮部件34，将该两个半导体基板接收部14、14中的每一个推 动至上模侧的规定位置上。由此，能够使每个半导体基板接收部14、14移动至上模侧 的固定操作空间S1的位置上(参照图1的(2))。

接着，如图4所示，对使上述半导体基板接收部14向浇口块13中的伸出部位13a 的侧面位置，即向伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧移动的情况进行说明。图5 的(1)中示出了使两个半导体基板接收部14、14中的每一个移动至侧方的固定操作 空间S1的位置上的状态。

若在该状态下，如图5的(2)所示，通过往返驱动源30使往返移动杆31向箭头 方向移动，则该往返移动杆31上的另一侧的凸轮销33通过设置在两个半导体基板接 收部14、14上的另一侧的凸轮部件35，将该两个半导体基板接收部14、14中的每一 个推动至上模中央部的规定位置上。由此，能够使各个半导体基板接收部14、14移动 至浇口块13中的伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧的位置上(参照图1的(2))。

因此，如图1的(1)所示，首先，在上下两模12、22的开模时，通过半导体基 板运送机构L将两个半导体基板W、W运送至待机在固定操作空间S1的位置上的两 个半导体基板接收部14、14的位置上(半导体基板的运送工序)，并且将树脂材料R 运送至料筒23a的位置上(树脂材料运送工序)。

接着，在使两个半导体基板W、W的背面(半导体元件的非安装面)侧接合在两 个半导体基板接收部14、14上的状态下进行固定(半导体基板的接收工序)，并且将 树脂材料R供给至料筒23a内(树脂材料供给工序)。

接着，将两个半导体基板接收部14、14向规定位置移送(半导体基板的移动工序)， 该规定位置为浇口块13的侧部的规定位置，即为浇口块13中的伸出部位13a的侧面 位置，并且为该伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧。

接着，通过以利用浇口块13中的伸出部位13a覆盖两个半导体基板接收部14、 14上的半导体基板W的表面的方式使半导体基板W与半导体基板接收部14接合， 从而将形成在浇口块13上的树脂通道用凹槽16配置在不会与两个半导体基板W、W 的表面(半导体元件的安装面)接触的位置上(半导体基板与浇口块的接合工序)。

接着，将上下两模12、22合模，并且将两个半导体基板W、W放置在下模22中 的半导体基板放置用凹处24a中(半导体基板放置工序)。由此，能够进行向半导体封 装模具的半导体基板W的供给和树脂材料的供给。

此外，在上述的上下两模12、22的合模时，两个半导体基板W、W固定在两个 半导体基板接收部14、14上且被放置于下模22的型腔部24的凹处24a中。

另外，两个半导体基板W、W的浇口块13侧表面以利用该浇口块13的伸出部位 13a进行覆盖的方式被接合，并且通过由上下两模12、22产生的合模压力以按压状被 支撑在该凹处24a中。

另外，此时，经由浇口块13的凹槽16(树脂通道)连通连接树脂熔融部中的料 筒23a与型腔部24。

当进行以上的处理时，不会由于上述浇口块13中的凹槽16(树脂通道)的一部 分而形成两个半导体基板W、W的表面及其侧面与凹处24a之间的间隙等。由此，不 会产生熔融树脂材料的一部分附着在该两个半导体基板W、W的表面和侧面等上而形 成树脂毛刺的现象。而且，在如此防止形成树脂毛刺的状态下，能够使用通过上述凹 槽16而移送并注入到型腔部24内的熔融树脂材料，对半导体基板W上的半导体元件 进行树脂封装。

根据实施例1，由于在采用浇口块模具结构的半导体封装模具中，能够采用通常 的半导体基板运送机构L，因此不需要专用的半导体基板运送机构，从而能够实现树 脂封装成型操作的效率化或简化，并且能够降低树脂封装成型所需的总体制造成本。

另外，由于能够通过将浇口块13和每个半导体基板接收部14的往返移动机构15 配置在上模12的中央部的上下位置而防止在上模12的中央部构成空间部，因此产生 能够高效防止起因于该空间部的存在，且由于上下两模12、22产生的合模压力而导致 的上模12及/或下模22的弯曲变形这一实用效果。

下面，基于图6至图11所示的实施例2，对本发明进行说明。

在实施例1中，示出了将本发明的半导体基板供给装置设置在半导体封装模具中 的上模侧的情况，但在实施例2中，示出了将本发明的半导体基板供给装置设置在具 备浇口块模具结构的半导体封装模具中的下模侧的情况。此外，在实施例2中，对与 实施例1实质上相同的结构使用与在实施例1中使用的附图标记相同的附图标记。

在实施例2中，两个半导体基板接收部14、14设置于浇口块13的两侧位置。另 外，对两个半导体基板接收部14、14的往返移动机构15被配设在各半导体基板接收 部14的侧方位置(侧面位置)上。往返移动机构15被构成为能够使两个半导体基板 接收部14、14相对于浇口块13的位置同时进行往返移动。

即，如图6所示，该半导体封装模具具有将设置在上模座板10的上模保持架11 上的上模12与设置在下模座板20的下模保持架21上的下模22上下设置的结构。

另外，在下模22侧的中央部设置有浇口块13。该浇口块13设置于下模保持架21 上，进而，利用弹簧17的弹性以向上推动的方式受到施力。另外，在浇口块13的上 部具备以使该上部向两侧延伸的方式设置的伸出部位(突出部)13a。另外，在浇口块 13的上部设置有包括主流道16a及浇口16b的树脂通道用凹槽16。

此外，如后述，该凹槽16被配置为以利用浇口块13的伸出部位13a覆盖半导体 基板W的表面(半导体元件的安装面)的一部分的方式使所述半导体基板W接合时， 不会与该半导体基板W的表面接触。

另外，在该浇口块13的内侧(中心部)设置有包括用于供给树脂材料R的料筒 23a及树脂加压用柱塞23b的树脂熔融部23。

另外，在浇口块13的两侧位置分别设置有一对半导体基板接收部14、14。即， 一对半导体基板接收部14、14设置于浇口块13的两侧位置上。该半导体基板接收部 14是为了固定并保持半导体基板W而设置的，被设置为在对该半导体基板接收部14 的表面(图中，半导体基板接收部14的上表面)接合半导体基板W的背面(半导体 元件的非安装面)的状态下进行固定。此外，在该半导体基板接收部14上设置有基板 保持机构(未图示)，该基板保持机构由用于将半导体基板W引导至规定位置来进行 固定的定位销和固定部件等构成。

另外，在各半导体基板接收部14的侧方位置上设置有用于使上述两个半导体基板 接收部14、14相对于浇口块13的位置进行往返移动的往返移动机构15。另外，如后 述，两个半导体基板接收部14、14被构成为通过该往返移动机构15，相对于浇口块 13的位置同时进行往返移动。

另外，在上模12侧的中央部设置有用于嵌入下模22上设置的浇口块13的上部的 嵌合部22a。另外，该嵌合部22a和下模22侧的树脂熔融部23被设置成连通连接。 另外，当将浇口块13的上部嵌入到嵌合部22a时，由该浇口块13的凹槽16和该嵌合 部22a构成的空间部为包括主流道16a及浇口16b的树脂通道。

另外，在上模12的型面(下表面)上设置有树脂成型用的型腔部24。另外，在 该型腔部24的规定位置上设置有用于放置半导体基板W的凹处24a。

上述半导体基板接收部14的往返移动机构15为用于使两个半导体基板接收部14、 14相对于浇口块13的位置进行往返移动的机构。该往返移动机构15被构成为利用空 压气缸机构等单一的往返驱动源30使两个半导体基板接收部14、14同时进行往返移 动。另外，该往返移动机构15具备具有以下结构的凸轮机构。该凸轮机构被构成为使 两种凸轮销32、33与两种凸轮部件34、35分别配合，其中，该两种凸轮销32、33 设置于利用单一的往返驱动源30进行往返移动的往返移动杆31上，该两种凸轮部件 34、35设置于两个半导体基板接收部14、14的侧方位置(侧面位置)。

此外，各个半导体基板接收部14、14被构成为通过在下模22的前后位置上设置 的侧板15a及在下模22的中央位置上设置的向侧方的导向部件15b能够顺利进行往返 移动。

另外在图中，由一侧的凸轮销32和一侧的凸轮部件34构成的一侧组合被构成为 能够使两个半导体基板接收部14、14中的每一个向下模22的中央侧(浇口块13侧) 移动。

另外，由另一侧的凸轮销33和另一侧的凸轮部件35构成的另一侧组合被构成为 能够使两个半导体基板接收部14、14中的每一个向下模22的侧方(浇口块13的相反 侧)移动。

此外，图示了在往返移动杆31上配设有多组上述的一侧组合及另一侧组合的情 况，但还可以将各个该一侧组合及另一侧组合设置为单组。另外，可以根据需要适当 地选择来实施该一侧组合及另一侧组合的配设位置和配设间隔等。

另外，固定操作空间S1和上下移动操作空间S2被配置为，当通过上述的往返移 动机构15，使半导体基板接收部14移动到下模侧的半导体基板接收位置(固定操作 空间S1)上时，固定操作空间S1与上下移动操作空间S2不连接(参照图6的(2))。

另外，如后述，凹槽16被配置为，当通过往返移动机构15，使半导体基板接收 部14向下模22的中央侧移动，并且使其向浇口块13中的伸出部位13a的侧面位置移 动的同时，以利用浇口块13的伸出部位13a进行覆盖的方式使固定在半导体基板接收 部14上的半导体基板W的表面与该伸出部位13a接合时，在浇口块13上形成的树脂 通道用凹槽16不会与半导体基板W的表面接触。

此外，在上下两模12、22的外方周围中的合模面上具备包括密封部件18a的密封 机构18，通过该密封机构18，在上下两模12、22的合模时，能够切断该上下两模12、 22与外部的通气状态。

接着，对使上述半导体基板接收部14向侧方的半导体基板接收位置，即向固定操 作空间S1移动的情况进行说明。图8的(1)中示出了使两个半导体基板接收部14、 14中的每一个向浇口块13中的伸出部位13a的侧面位置移动的状态。

若在该状态下，如图8的(2)所示，通过往返驱动源30，使往返移动杆31向箭 头方向移动，则该往返移动杆31上的另一侧的凸轮销33通过两个半导体基板接收部 14、14上设置的另一侧的凸轮部件35，将该两个半导体基板接收部14、14中的每一 个推动至下模侧方的规定位置上。由此，能够使两个半导体基板接收部14、14中的每 一个移动至下模侧方的固定操作空间S1的位置上(参照图6的(2))。

接着，如图9所示，对使上述半导体基板接收部14向浇口块13中的伸出部位13a 的侧面位置，即向伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧移动的情况进行说明。图 11的(1)中示出了使两个半导体基板接收部14、14中的每一个移动至侧方的固定操 作空间S1的位置上的状态。

若在该状态下，如图11的(2)所示，通过往返驱动源30，使往返移动杆31向 箭头方向移动，则该往返移动杆31上的一侧的凸轮销32通过设置在两个半导体基板 接收部14、14上的一侧的凸轮部件34，将该两个半导体基板接收部14、14中的每一 个推动至上模中央部的规定位置上。由此，能够使两个半导体基板接收部14、14中的 每一个移动至浇口块13中的伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧的位置上(参照 图6的(2))。

因此，如图6的(1)所示，首先，在上下两模12、22的开模时，通过半导体基 板运送机构L将两个半导体基板W、W运送至待机在固定操作空间S1的位置上的两 个半导体基板接收部14、14的位置上(半导体基板的运送工序)，并且将树脂材料R 运送至料筒23a的位置上(树脂材料运送工序)。

接着，在使两个半导体基板W、W的背面(半导体元件的非安装面)侧接合在两 个半导体基板接收部14、14上的状态下进行固定(半导体基板的接收工序)，并且将 树脂材料R供给至料筒23a内(树脂材料供给工序)。

接着，将两个半导体基板接收部14、14向规定位置移送(半导体基板的移动工序)， 该规定位置为浇口块13的侧部，即为浇口块13中的伸出部位13a的侧面位置，并且 为该伸出部位13a的上下移动操作空间S2侧。

接着，以利用浇口块13中的伸出部位13a覆盖两个半导体基板接收部14、14上 的半导体基板W的表面的方式使半导体基板W与半导体基板接收部14接合，将浇口 块13上形成的树脂通道用凹槽16配置在不会与两个半导体基板W、W的表面(半导 体元件的安装面)接触的位置上(半导体基板与浇口块的接合工序)。

接着，将上下两模12、22合模，并且将两个半导体基板W、W放置在上模12中 的半导体基板放置用凹处24a上(半导体基板放置工序)。由此，能够进行向半导体封 装模具的半导体基板W的供给和树脂材料的供给。

此外，在上述的上下两模12、22的合模时，两个半导体基板W、W固定在两个 半导体基板接收部14、14上且被放置于上模12的型腔部24的凹处24a中。

另外，以利用该浇口块13的伸出部位13a进行覆盖的方式将两个半导体基板W、 W的浇口块13侧的表面与该伸出部位13a进行接合，并且通过由上下两模12、22产 生的合模压力以按压状将两个半导体基板W、W支撑在该凹处24a中。

另外，此时经由浇口块13的凹槽16(树脂通道)连通连接树脂熔融部中的料筒 23a与型腔部24。

当进行以上的处理时，不会由于上述浇口块13中的凹槽16(树脂通道)的一部 分而形成两个半导体基板W、W的表面及其侧面与凹处24a之间的间隙等。由此，不 会产生熔融树脂材料的一部分附着在该两个半导体基板W、W的表面和侧面等上而形 成树脂毛刺的现象。而且，在如此防止形成树脂毛刺的状态下，能够使用通过上述凹 槽16而移送并注入到型腔部24内的熔融树脂材料，对半导体基板W上的半导体元件 进行树脂封装。

根据该实施例，由于在采用浇口块模具结构的半导体封装模具中，能够采用通常 的半导体基板运送机构L，因此不需要专用的半导体基板运送机构，从而能够实现树 脂封装成型操作的效率化或简化，并且能够降低树脂封装成型所需的总体制造成本。

另外，由于通过使浇口块13和半导体基板接收部14的往返移动机构15配置在半 导体基板接收部14的侧部而能够防止在下模22的中央部构成空间部，因此产生能够 高效防止起因于该空间部的存在，且由于上下两模12、22产生的合模压力而导致的上 模12及/或下模22的弯曲变形这一实用效果。

此外，在图例中示出了设定并构成为利用单一的往返驱动源30使上述两个半导体 基板接收部14、14同时进行往返移动的情况，但还可以设定并构成为两个半导体基板 接收部14、14分别利用由单独的驱动源构成的往返移动机构(未图示)同时进行往返 移动。

在上述各实施例中，作为半导体基板接收部14的往返移动机构，示出了通过一侧 的凸轮销32与一侧的凸轮部件34的组合及另一侧的凸轮销33与另一侧的凸轮部件 35的组合构成的机构，但代替这些结构，还可以采用其他凸轮机构。

即，如图12的(1)及图12的(2)所示，可以采用在上述往返移动杆31上设置 有一侧的凸轮销32和另一侧的凸轮销33，并且使这些凸轮销32、33与在半导体基板 接收部14上设置的凸轮部件36中的凸轮槽36a配合的凸轮机构。在此，在上述凸轮 槽36a上形成有：倾斜面34a，具备与一侧的凸轮销32一起工作的上述一侧的凸轮部 件34的功能；以及倾斜面35a，具备与另一侧的凸轮销33一起工作的上述另一侧的 凸轮部件35的功能。由此，构成将一侧的凸轮销32、另一侧的凸轮销33和凸轮部件 36作为一组的上述凸轮机构。

若采用该凸轮机构，则能通过使往返移动杆31移动，以使一侧的凸轮销32和凸 轮部件36的倾斜面34a配合来使半导体基板接收部14向模具的侧方移动(参照图12 的(1))。另外，相反地，能够通过使往返移动杆31向相反方向移动，以使另一侧的 凸轮销33和凸轮部件36的倾斜面35a配合来使半导体基板接收部14向模具的中央侧 移动(参照图12的(2))。

此外，作为半导体基板接收部14的往返移动机构15，例如，可以设置至少一组 该凸轮机构。该结构具有能够实现零件件数的减少化和维护检修的简化或生产效率的 提高等这一优点。

另外，如图12的(3)及图12的(4)所示，可以采用在上述往返移动杆31上设 置兼作一侧的凸轮销32和另一侧的凸轮销33的一个凸轮销32(33)，并且使该凸轮 销32(33)与在半导体基板接收部14上设置的凸轮部件37中的凸轮槽37a配合的凸 轮机构。

若采用该凸轮机构，则能通过使往返移动杆31移动，以使一个凸轮销32(33) 和凸轮部件37的倾斜面37a配合来使半导体基板接收部14向模具的侧方移动(参照 图12的(3))。另外，相反地，能够通过使往返移动杆31向相反方向移动，从而使半 导体基板接收部14向模具的中央侧移动(参照图12的(4))。图中的附图标记37b 表示限制半导体基板接收部14的移动的锁止槽部。此外，作为半导体基板接收部14 的往返移动机构15，例如，可以设置至少一组该凸轮机构。该结构具有能够实现零件 件数的减少化和维护检修的简化或生产效率的提高等这种优点。

在上述的各实施例中，示出了由上下两模12、22构成半导体封装模具的情况，但 显然还可以采用于使该两模12、22沿左右水平方向相对配置的、所谓卧式半导体封装 模具中。

另外，在上述的各实施例中，示出了配设有一对半导体基板接收部14的结构，但 显然还可以采用于具备一个半导体基板接收部14的半导体封装模具中。

另外，上述的各实施例可以用于底部填充成型和LED透镜成型等上。

另外，在上述的各实施例中，可以使用各种树脂材料。例如，可以使用具有透明 性的树脂材料、具有半透明性的树脂材料、具有不透明性的树脂材料或含有荧光体的 树脂材料。另外，例如，可以使用环氧树脂或硅酮树脂等热固化性的树脂材料和热可 塑性的树脂材料。

此外，关于底部填充成型，可以使用黑色的环氧树脂，并且关于LED透镜成型， 可以使用环氧树脂或硅酮树脂等具有透明性的树脂材料。