标记晶圆的方法、具有标记的晶圆

摘要

一种标记晶圆的方法、具有标记的晶圆，标记晶圆的方法包括：提供绝缘体上硅，绝缘体上硅包括第一半导体层、位于第一半导体层上的介质层、位于介质层上的第二半导体层；图形化第二半导体层和介质层，利用光刻和蚀刻在第二半导体层和介质层形成开口，开口定义出需要形成激光标签的区域且开口暴露出部分第一半导体层；利用激光轰击开口区域，在开口暴露出的第一半导体层的表面区域形成标记。本技术方案形成的标记清楚，方便识别，减少缺陷。