绝缘体上的半导体和使用阳极连接工艺中的温度梯度来形成该半导体的方法

摘要

形成玻璃上半导体结构(SOG)的方法和装置包括：使玻璃基底的第一表面与半导体晶片直接或间接地接触；加热玻璃基底和半导体晶片中的至少一个，使得玻璃基底的与玻璃基底第一表面相对的第二表面处于比第一表面低的温度；横贯玻璃基底和半导体晶片施加电势；以及保持接触、加热和电压，以通过电解在半导体晶片和玻璃基底之间引起阳极连接。