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一种提高SOI-PMOS器件背栅阈值电压的方法

摘要

本发明涉及SOICMOS半导体集成电路技术领域,具体涉及一种提高SOI-PMOS器件背栅阈值电压的方法。所述方法具体包括如下步骤:将SOI-PMOS器件的源极、漏极、栅极均接地电位,将SOI-PMOS器件的背栅极接绝对值大于80V的负直流电压,并持续10秒以上的时间。本发明测试了SOI-PMOS器件的背栅阈值电压,提高了SOI-PMOS器件的背栅沟道开启的阈值电压,能够实现SOI-PMOS器件背栅阈值电压的增加和关态漏电流的减小。

著录项

  • 公开/公告号CN102270582A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;

    申请/专利号CN201110209346.9

  • 发明设计人 梅博;毕津顺;韩郑生;

    申请日2011-07-25

  • 分类号

  • 代理机构北京市德权律师事务所;

  • 代理人王建国

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所

  • 入库时间 2023-12-18 03:55:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20111207 申请日:20110725

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-01-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20110725

    实质审查的生效

  • 2011-12-07

    公开

    公开

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