一种光电封装用无铅锡金合金焊料及其制作方法

摘要

本发明公开了一种光电封装用无铅锡金合金焊料，由下列重量份原料组成：锡：19～21和金：79～81。同时，还提供了一种制作该合金焊料的方法，包括如下步骤：A、在高温中频炉内按下列重量份加入原料：锡：1～10和金：90～99；制得锡金母合金溶液；B、在锡金母合金溶液中加入锡进行稀释，使加入后的锡和金的重量份为：锡：19～21和金：79～81；C、再加入抗氧化剂，制得锡金焊料原料；D、最后制成所需的锡金合金焊料。本发明以锡和金按一定比例配置成熔点为280℃左右的无铅焊料，解决了用固晶胶粘接法的导电和导热不良问题，铅对环境的污染问题，产品散热不良导致产品使用寿命不长和焊接机械结合强度不足的问题。