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IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT
IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT
召开年：
2008
召开地：
Penang(CN);Penang(CN)
出版时间：
-
会议文集：
-
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1.
The next generation of quick turn method for interfacial strength testing: High Speed Ball Shear
机译：
下一代用于界面强度测试的快速转向方法：高速球剪切
作者：
Chee Kan Lee
;
Derek Rebsom
;
Wei Keat Loh
;
Hui Ping Ng
;
Kam Wah Lau
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
2.
Optimized conditions to make stable free air ball(FAB) for copper bonding wire
机译：
优化条件以制作用于铜焊线的稳定自由球（FAB）
作者：
Kim S.H.
;
Park H.W.
;
Moon J.T.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
3.
Serial interface logic built in self test methodology
机译：
内置自测方法的串行接口逻辑
作者：
Boey Kean Hong
;
Yap Kok Sing
;
Ng Wai Mun
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
4.
A novel push-pull sampling methodology for test production in semiconductor manufacturing industries
机译：
一种新颖的推挽式采样方法，用于半导体制造业的测试生产
作者：
Chow Leng Kwang
;
Ong Eu Chin
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
5.
The future of jet printing
机译：
喷墨印刷的未来
作者：
Holm William
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
6.
Optimization of ceramic packages including thermal via-hole for light emitting diode
机译：
陶瓷封装的优化，包括用于发光二极管的热通孔
作者：
Youngwoo Kim
;
Jaepil Kim
;
Jaebum Kim
;
MinSung Kim
;
Sungmo Park
;
Sangbin Song
;
Yeongseog Lim
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
7.
NGSHBI throughput optimization through innovative solution
机译：
通过创新解决方案优化NGSHBI吞吐量
作者：
Annamalai Nagappan
;
Choo Pak Kee
;
Yeoh KS
;
Wan Asmadi Wan Ismail
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
8.
High speed wafer dicing with ablation laser cut
机译：
烧蚀激光切割的高速晶圆切割
作者：
David Wong Chee Way
;
Lee Chai Ying
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
9.
Radical breakthrough innovative solution in SHBI PM optimization using TRIZ
机译：
使用TRIZ的SHBI PM优化中的突破性创新解决方案
作者：
Annamalai Nagappan
;
Patel Ninad K
;
Muthukarapan Subramaniam
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
10.
Effect of surface finish metallurgy on intermetallic compounds during soldering with tin-silver-copper solders
机译：
锡银铜焊料钎焊过程中表面处理冶金对金属间化合物的影响
作者：
Ourdjini A.
;
Azmah Hanim M.A.
;
Siti Rabiatull Aisha1 I.
;
Chin Y.T.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
11.
High efficiency 850 nm Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser using fan-pad metallization and trench patterning
机译：
使用扇形焊盘金属化和沟槽图案化的高效850 nm垂直腔表面发射激光器
作者：
Mohd Sharizal Alias
;
Leisher Paul O.
;
Choquette Kent D.
;
Sahbuddin Shaari
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
12.
Solder void reduction on solder die attach for SIP-LGA
机译：
减少用于SIP-LGA的焊接管芯上的焊锡空隙
作者：
Ho Tuck Ming
;
Lily Khor
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
13.
Solvent effect on the morphology of copper (I) oxide: A fundamental study towards copper (I) oxide-epoxy composites
机译：
溶剂对氧化铜（I）形态的影响：氧化铜（I）-环氧复合材料的基础研究
作者：
Tan W.L.
;
Chew K.Y
;
Mohd Hirmizi N.H.
;
Abu Bakar M.
;
Ismail J.
;
Sim L.C.
;
Azmah
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
14.
Ink-jet printing process modeling using neural networks
机译：
使用神经网络的喷墨印刷工艺建模
作者：
Moon Pyung
;
Chang Eun Kim
;
Dongjo Kim
;
Jooho Moon
;
Ilgu Yun
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
15.
Warpage simulation for chip-in-substrates
机译：
基板内芯片的翘曲仿真
作者：
Kim Jong Woon
;
Ju Pyo Hong
;
Shan Gao
;
Seog Moon Choi
;
Sung Yi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
16.
Direct deposition of thick film pastes to form fine line patterns
机译：
直接沉积厚膜浆料以形成细线图案
作者：
Hladik Jiri
;
Szendiuch Ivan
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
17.
Orientation determination of flip-chip Pb-free solder for TEM application
机译：
用于TEM应用的倒装芯片无铅焊料的方向确定
作者：
Bernice Zee
;
Xiaole Zhao
;
Pin Pin Joman
;
Chin JM
;
Master Raj N.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
18.
Improvement on coined solder surface on organic substrate for flip chip attach yield improvement
机译：
改进有机基板上的压印焊料表面，以提高倒装芯片附着率
作者：
Ooi WS
;
Nayan Azlina
;
Ding DH
;
Newman Robert
;
Zhao X
;
Parthasarathy Srinivasan
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
19.
Effective Electrostatic Discharge detection in equipment via EMI
机译：
通过EMI对设备进行有效的静电放电检测
作者：
Chia-Li Song
;
Teong-San Yeoh
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
20.
The effect of STI and active length on dual gate oxide reliability
机译：
STI和有效长度对双栅氧化层可靠性的影响
作者：
Ng Hong Seng
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
21.
Package autoclave delamination study by substrate design improvement
机译：
通过改进基板设计来进行包装高压釜分层研究
作者：
Liu J.M.
;
Yao J. Z.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
Inner Metal Layer Design;
Package Delamination;
Substrate Design;
22.
TRIZ: Systematic innovation towards factory operational efficiency
机译：
TRIZ：针对工厂运营效率的系统创新
作者：
Yeoh Tay Jin
;
Yeoh Teong San
;
Song Chia Li
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
23.
“CCTO thin film growth on a Cu plated Si wafer by pulse laser deposition at low temperatures”
机译：
“低温下通过脉冲激光沉积在铜镀硅晶片上进行CCTO薄膜生长”
作者：
Lee Joseph Y.
;
JungWon Lee
;
Yul-Kyu Chung
;
SeogMoon Choi
;
Jongin Ryu
;
BumSik Jang
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
CCTO;
PCB;
PLD;
Pulse Laser Deposition;
breakdown voltages;
dielectric;
ferroelectrics;
leakage current;
packages;
thin film;
24.
Unique high density leadframe development for SOT23
机译：
针对SOT23的独特高密度引线框开发
作者：
Zhang Jingyuan
;
Ruan Jianhua
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
25.
Non-contact Aero-dynamic leadframe Stabling device applied in IC plating system
机译：
用于IC电镀系统的非接触式气动引线框稳定装置
作者：
Wang Yue
;
Chang Long Guo
;
Zhang JingYuan
;
Shao Peng
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
26.
Characteristic of low temperature of Bi-In-Sn solder alloy
机译：
Bi-In-Sn焊料合金的低温特性
作者：
Ervina Efzan Mhd Noor
;
Ahmad Badri Ismail
;
Nurulakmal Mohd Sharif
;
Ariga Tadashi
;
Hussain Zuhailawati
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
27.
High-speed test hardware full path measurement using low loss PCB substrate
机译：
使用低损耗PCB基板的高速测试硬件全路径测量
作者：
Ng Cheong Koon
;
Cheah Shu Young
;
Chow Susan See Chin
;
Ong Ling Li
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
28.
Highly efficient corrosion protection for plated pure tin surfaces
机译：
电镀纯锡表面的高效腐蚀防护
作者：
Barthelmes Jurgen
;
Kok Sia-Wing
;
Neoh Din-Ghee
;
Kurtz Olaf
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
29.
Fabrication of nanoporous polyimide of low dielectric constant
机译：
低介电常数的纳米多孔聚酰亚胺的制备
作者：
Mohd Bisyrul Hafi Othman
;
Zulkifli Ahmad
;
Akil Hazizan Md.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
30.
Variability modeling of RF characteristics for multi-finger MOSFETs using statistical methods
机译：
使用统计方法对多指MOSFET的RF特性进行可变性建模
作者：
Hyuck Sang Yim
;
Jung Han Kang
;
Ilgu Yun
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
31.
Comparison of the performances of micropump with active type diaphragm actuated by several approaches
机译：
几种方法驱动主动式隔膜振动泵的性能比较
作者：
Wong Wai Chi
;
Ishak Hj Abdul Azid
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
32.
Important qualification process to wafer probing
机译：
晶圆探测的重要鉴定过程
作者：
Yoon-Peng Yee
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
33.
Super heavy 6.0 mils Cu wire ball bonding
机译：
超重6.0密耳铜丝球焊
作者：
Tan Poh Chai
;
Joe Tan
;
Sivakumar M.
;
Premkumar J.
;
James Song
;
Wong Y. M.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
34.
Intermetallic growth of Sn-Ag-Sb/Ni plated Cu in power packaging subject to thermal aging
机译：
受热老化的功率包装中Sn-Ag-Sb / Ni镀Cu的金属间生长
作者：
Wedianti Shualdi
;
Ibrahim Ahmad
;
Ghazali Omar
;
Aishah Isnin
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
Intermetallic Compound (IMC);
grain boundary diffusion;
thermal aging;
voids;
35.
Wafer Level Packaging by residual stress evaluation using piezoresistive stress sensors for the enhancement of reliability
机译：
利用压阻应力传感器通过残余应力评估进行晶圆级封装，以提高可靠性
作者：
Seung Seoup Lee
;
Jong Whan Baik
;
Jin Soo Kim
;
Hyung Jin Jeon
;
Sung Yi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
36.
Reduction of warpage occurrence on stack-die QFN using FEA and statistical method
机译：
使用有限元分析和统计方法减少叠层芯片QFN上翘曲的发生
作者：
Abdullah I.
;
Ahmad I.
;
Talib M. Z. M.
;
Kamarudin M.N. B. C.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
37.
Pressure sensors based on MEMS, operating in harsh environments (touch-mode)
机译：
基于MEMS的压力传感器，在恶劣环境下运行（触摸模式）
作者：
Hezarjaribi Y.
;
Hamidon M. N.
;
Bahadorimehr A. R.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
Micro-electromechanical systems (MEMS);
Touch mode Capacitive pressure sensor;
harsh environment;
high-temperature;
poly-crystalline silicon carbide;
38.
An introduction of QFN-SIP package: Process challenges and technical issues
机译：
QFN-SIP软件包简介：工艺挑战和技术问题
作者：
Lee Chee How
;
Thong Kai Choh
;
Lim Ken Guan
;
Lily Khor
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
39.
Challenges solutions in the die attach process for micro thin die
机译：
超薄芯片的芯片附着工艺中的挑战与解决方案
作者：
Siew Han Looe
;
Soon Wei Wang
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
40.
Stress evaluations in Micro Bump structures of FCBGA
机译：
FCBGA微型凸点结构中的应力评估
作者：
Wan Yu Huang
;
Eason Chen
;
Jeng Yuan Lai
;
Yu Po Wang
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
41.
Achieving full fungibility and Quick Changeover by turning knobs in tape and Reel machine by applying SMED theory
机译：
运用SMED理论通过旋转卷带机上的旋钮实现完全可替代性和快速转换
作者：
Tharisheneprem Supramaniam
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
42.
Root cause study on lid adhesion failure
机译：
盖子粘连失败的根本原因研究
作者：
Ong M. C.
;
Zhao X. L.
;
Zee B.
;
Joman P. P.
;
Chin J. M.
;
Master Raj N.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
43.
Electrical characterization of through silicon via (TSV) for high-speed memory application
机译：
硅通孔（TSV）的电气特性用于高速存储应用
作者：
Terry Hsu
;
Kevin Chiang
;
Jeng-Yuan Lai
;
Yu-Po Wang
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
44.
The challenges in automotive Low-k fine pitch bonding
机译：
汽车低k细间距键合的挑战
作者：
Ibrahim Rusli
;
Au Yin Kheng
;
Yong Cheng Choi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
45.
Interconnection via technology and wafer level package for crystal unit device
机译：
通过技术与晶圆级封装的互连，用于晶体单元器件
作者：
Tae Hoon Kim
;
Jong Yeol Jeon
;
Yun Pyo Kwak
;
Tae Ho Kim
;
Yun Jung Lim
;
Jang Ho Park
;
Seog Moon Choi
;
Sung Yi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
46.
Nondestructive method of TIM bondline measurement in Flip Chips package
机译：
倒装芯片封装中TIM键合线测量的无损方法
作者：
Heng H.C.
;
Ben V.S.
;
Keok K.H.
;
Riemer Jay
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
47.
Wire strength of Cu wire on al metallization after high temperature reliability
机译：
高温可靠性下铝金属镀铜线的线强度
作者：
Law Chee Soon
;
Krishna Venkata
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
48.
Breakthrough of laser deflash system to improve productivity
机译：
突破激光去毛刺系统，提高生产率
作者：
Deng Bin
;
Shao Peng
;
Wang Yue
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
“Three indexes”;
Build-In-Vision (BIV);
Electrolytic Deflash (ED);
High Pressure Water Jet (HPWJ);
Laser Cutting;
Lead Flash;
Telecentric lens;
49.
Ultra low loop development
机译：
超低循环开发
作者：
Song HuaJun
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
50.
Building a Delamination-free Electronic Package Using Thermal Analysis Data
机译：
使用热分析数据构建无分层的电子封装
作者：
Dal Sheila Liza B.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
51.
Characterization of Electro-chemical Deflash and High Pressure Water Jet through MPCpS
机译：
通过MPCpS表征电化学去毛刺和高压水喷射
作者：
Picardal Marvin
;
Coronel Gavino
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
52.
Observation of solder fillers coalescence in resin for development of self-organization assembly process
机译：
用于自组织组装工艺发展的树脂中焊料填充剂聚结的观察
作者：
Ohta Koushi
;
Toya Masao
;
Yasuda Kiyokazu
;
Matsushima Michiya
;
Fujimoto Kozo
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
53.
Influence of die adhesion properties on delamination of stacked chip interconnection encapsulated in plastic package
机译：
芯片粘接性能对塑料封装中堆叠的芯片互连脱层的影响
作者：
Takei Shinji
;
Koyama Masaaki
;
Goto Tomoaki
;
Yasuda Kiyokazu
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
COC;
CTE;
delamination;
die adhesion;
heat cycle;
polyimide film;
thermal stress simulation;
54.
Optimization of hot carrier resistance for 0.18µm CMOS technology
机译：
针对0.18µm CMOS技术的热载流子电阻的优化
作者：
Sim Poh Ching
;
Yook Hyung Sun
;
Chu Tsui Ping
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
55.
A study of the process time effect to photosensitive polyimides
机译：
感光性聚酰亚胺的加工时间效应研究
作者：
Ang Karen H.L.
;
Kuan Yew Cheong
;
Azmi Abdul Malik
;
Siew Lang Lee
;
Ghazali Omar
;
Siew Ping Lim
;
Cheue Lih Lim
;
Danny Tan
;
Khoo Michael B.C.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
56.
Chip-free singulation for medical application
机译：
医疗应用中的无芯片分割
作者：
Teng Annette
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
57.
Comparison of encapsulant curing with convection and microwave systems
机译：
对流和微波系统的固化剂比较
作者：
Tilford T.
;
Sinclair K. I.
;
Goussetis G.
;
Bailey C.
;
Desmulliez M. P. Y.
;
Parrott A. K.
;
Sangster A. J.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
58.
High power multi-chip system integration in package
机译：
封装中的高功率多芯片系统集成
作者：
Wieser Hubert
;
Shim Kar Wei
;
Kolbeck Anton
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
59.
Failure analysis for Copper Wire Bonding process from machine perspective
机译：
从机器角度分析铜线焊接工艺的故障
作者：
Abdul Samat Hasnida
;
Kamaruddin Shahrul
;
Abd. Azid Ishak
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
60.
An experimental study on the application of Carbon nanotubes (CNTs) as thermal interfacial material in processor chip testing
机译：
碳纳米管作为热界面材料在处理器芯片测试中的应用实验研究
作者：
Yuan Thing Lee
;
Mutharasu D.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
61.
Modified brown oxide treatment as an adhesion promoter for copper lead frame in plastic integrated-circuit packages
机译：
改性的棕色氧化物处理作为塑料集成电路封装中铜引线框架的粘合促进剂
作者：
Lewis Chan
;
Kwan Yiu Fai
;
Yau Chun Ho
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
62.
Using ultrasonic energy for reducing ACF bonding process time
机译：
使用超声波能量减少ACF粘合过程的时间
作者：
Tae-Young Jang
;
Yun Won-Su
;
Soo-Hyun Kim
;
Kim Kyung-Soo
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
63.
An approach on underfill material selection for the low-k Flip Chip Plastic Ball Grid Array (FCPBGA)
机译：
低k倒装芯片塑料球栅阵列（FCPBGA）的底部填充材料选择方法
作者：
Zainudin Kornain
;
Nowshad Amin
;
Ang Ye Cheah
;
Azman Jalar
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
64.
Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints
机译：
无铅焊点中的低温电迁移和热迁移
作者：
Abdul Hamid Mohd Foad
;
Basaran Cemal
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
65.
Characterization of nickel plated copper heat spreaders with different catalytic activation processes for flip-chip ball grid array package
机译：
倒装芯片球栅阵列封装具有不同催化活化工艺的镀镍铜散热器的特性
作者：
Lim Victor
;
Ahmad Ibrahim
;
Foong Chee Seng
;
Amin Nowshad
;
Rasid Rozaidi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
66.
Current capacity evaluation of a cantilever probe
机译：
悬臂式探头的电流容量评估
作者：
Thomas Lester Jacob
;
Hon Kiet Kow
;
Palasundram Selvam
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
67.
Prediction studies on percolation threshold behaviour of silver filled epoxy composite for electrically conductive adhesives applications
机译：
导电胶用银填充环氧复合材料渗流阈值行为的预测研究
作者：
Zulkarnain. M
;
Mariatti M.
;
Azid I.A.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
Conductivity;
Current Density;
Electric Field;
Spherical Particle;
68.
A study of Ag micro-particle reinforced Sn-Zn matrix composite solder
机译：
Ag微粒增强Sn-Zn基复合钎料的研究
作者：
Kumar Das Sazol
;
Sharif Ahmed
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
69.
A knowledge based approach for MEMS fabrication process design automation
机译：
基于知识的MEMS制造过程设计自动化方法
作者：
Schmidt Thilo
;
Hahn Kai
;
Bruck Rainer
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
70.
Optimizing the cleaning process through cleaning efficiency examination
机译：
通过清洁效率检查优化清洁过程
作者：
Sitko Vladimir
;
Saffer Michal
;
Szendiuch Ivan
;
Bursik Martin
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
71.
The performance of power MOSFET devices encapsulated with green and non-green mold compounds
机译：
绿色和非绿色模塑料封装的功率MOSFET器件的性能
作者：
Yeoh Lai Seng
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
72.
Feasibility study on replacing conventional epoxy dispensing with wafer back coating epoxy for QFN packages for discrete product
机译：
用于离散产品QFN封装的晶圆背涂环氧树脂代替传统环氧树脂点胶的可行性研究
作者：
Chong David
;
Lim Lay Yeap
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
73.
Implementation of novel reflow profile of no-clean fluxes to enhance flux stability and oxide layer removal of the high lead solder bump
机译：
实施新型免清洗助焊剂回流曲线，以增强助焊剂稳定性并去除高铅焊料凸点的氧化层
作者：
Nowshad Amin
;
Ang Ye Cheah
;
Lam Zi Yi
;
Zainudin Kornain
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
74.
A novel CMOS-compatible fabrication method for development of an electrostatically actuated micropump
机译：
用于开发静电致动微型泵的新颖CMOS兼容制造方法
作者：
Hing Wah Lee
;
Buyong Muhamad Ramdzan
;
Ismahadi Syono Mohd.
;
Azid Ishak Hj. Abd.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
75.
Effective method to simulate Crosstalk between high density IO traces in high performance FPGA packages
机译：
模拟高性能FPGA封装中高密度IO迹线之间串扰的有效方法
作者：
Wai Ling Lee
;
Hoon Ngik Low
;
Hong Shi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
76.
Analysis and characterization of green compound material for high voltage application
机译：
高压应用绿色复合材料的分析与表征
作者：
Serene Teh Seoh Hian
;
Azharsyah Mohd Yassin
;
Yun Sung Won
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
77.
Characterization of copper etching process on micro leadless land grid array (ゼLLGA) via design of experiments approach
机译：
通过设计实验方法表征微无铅焊盘栅格阵列（ゼLLGA）上的铜蚀刻工艺
作者：
Bih Wen Fon
;
Hou Boon Tan
;
Kok Kee Yang
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
78.
Application Of Ultra Low Loop gold wire bonding technique in Super Thin (Jedec Package Profile Height Sub Code “X2”) Quad Flat No Lead Package (QFN)
机译：
超低环金线键合技术在超薄（Jedec封装轮廓高度子代码“ X2”）四方扁平无铅封装（QFN）中的应用
作者：
Tan Boo Wei
;
Wang Lei
;
Ken Niu
;
Lu Hai Long
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
79.
An analysis on the properties of epoxy based die attach material and the effect to delamination and wire bondability
机译：
环氧树脂基管芯附着材料的性能及其对分层和引线键合性的影响分析
作者：
Wang H.T
;
Poh Y.C
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
80.
Process development and reliability evaluation of Electrically conductive adhesives (ECA) for low temperature SMT assembly
机译：
低温SMT组装用导电胶（ECA）的工艺开发和可靠性评估
作者：
Lee Jenson
;
Sjoberg Jonas
;
Rooney Daniel T.
;
Geiger David A.
;
Shangguan Dongkai
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
ACA;
ECA and ENIG;
ICA;
81.
Effects of non-uniform base heating in multi stack microchannel heat sinks used for cooling high heat flux electronic chips and devices
机译：
用于冷却高热通量电子芯片和器件的多堆叠微通道散热器中基底加热不均匀的影响
作者：
Hegde Pradeep G.
;
Seetharamu K.N.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
82.
Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)
机译：
嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）
作者：
Brunnbauer M.
;
Meyer T.
;
Ofner G.
;
Mueller K.
;
Hagen R.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
83.
Thermal cycling fatigue model development for FBGA assembly with Sn-Ag-based lead-free solder
机译：
基于Sn-Ag基无铅焊料的FBGA组件的热循环疲劳模型开发
作者：
Che Fa-Xing
;
Luan Jing-En
;
Yap Daniel
;
Goh Kim-Yong
;
Baraton Xavier
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
84.
Latest developments in bumping technologies for flip chip and WLCSP packaging
机译：
倒装芯片和WLCSP封装的凸点技术的最新进展
作者：
Manessis Dionysios
;
Aschenbrenner Rolf
;
Ostmann Andreas
;
Reichl Herbert
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
stencil printing;
ultra fine pitch;
wafer balling;
wafer bumping;
85.
Air cooling augmentation in an array of heated modules by horizontal semicircular cylindrical shells as cross flow barriers
机译：
水平半圆形圆柱壳作为横流屏障，在加热模块阵列中增加空气冷却
作者：
Bhatta S. G.
;
Seetharam T. R.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
86.
A new concept of self-aligned contact implantation for power devices
机译：
功率器件自对准接触植入的新概念
作者：
Banu Poobalan
;
Kuan Yew Cheong
;
Ung Boon Hoe
;
Resch Roland
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
87.
Laser grooving process development for low-k / ultra low-k devices
机译：
针对低k /超低k器件的激光开槽工艺开发
作者：
Lau Teck Beng
;
Calvin Lo Wai Yew
;
Koh Wen Shi
;
Siong Chin Teck
;
Yow K.Y.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
88.
An approach for exhaustive self testing of LUTs in an FPGA using Walsh configurations
机译：
使用Walsh配置在FPGA中对LUT进行详尽的自测的方法
作者：
New Chin-Ee
;
Nandha Kumar T.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
89.
Critical assessment of die level predictor models
机译：
模具级预测器模型的关键评估
作者：
Ooi Melanie Po-Leen
;
Chris Chan
;
Su-Lyn Lee
;
Wai Loon Chin
;
Ling Ying Goh
;
Ye Chow Kuang
;
Demidenko Serge
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
90.
Nonlinear modeling of a capacitive MEMS accelerometer using neural network
机译：
基于神经网络的电容式MEMS加速度计的非线性建模
作者：
Bahadorimehr A. R.
;
Hamidon M. Nizar B.
;
Hezarjaribi Y.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
91.
Precise control of 8 terminal capacitor placement on fully populated PGA singulated substrate
机译：
精确控制在完全填充的PGA隔离基板上放置8个端子电容器
作者：
Hafiz Habib
;
Ow Yong Soon Tatt
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
92.
Half cut stress concentration (HCSC) region design on MEMS piezoresistive cantilever for sensitivity enhancement
机译：
MEMS压阻悬臂的半切应力集中（HCSC）区域设计可提高灵敏度
作者：
Firdaus S.M.
;
Azid Ishak Abd.
;
Sidek O.
;
Ibrahim K.
;
Magdy Hussien
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
93.
Effects of Sb on SnAgCu lead-free solder
机译：
锑对SnAgCu无铅焊料的影响
作者：
Kuan Yew Cheong
;
Mei Chan Ng
;
Ahmad Badri Ismail
;
Luay Bakir Hussain
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
94.
Characterization of silicon die strength with application to die crack analysis
机译：
硅模头强度表征及其在模头裂纹分析中的应用
作者：
Hu Guojun
;
Luan Jing-en
;
Baraton Xavier
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
95.
Determining the tie bar break point in LFCSP
机译：
确定LFCSP中的拉杆断裂点
作者：
Macaraya Rexel M.
;
Lajom Balgamel C.
;
Noriel Joseph Edgar P.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
96.
Application of artificial neural network in thermal and solder joint reliability analysis for stacked dies LBGA
机译：
人工神经网络在叠层模具LBGA热焊点可靠性分析中的应用
作者：
Law R.C
;
Azid I.A
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
97.
Effects of in addition on solidus and liquidus temperatures, microhardness, and wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder alloy
机译：
添加剂对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的固相线和液相线温度，显微硬度和润湿性的影响
作者：
Kanlayasiri Kannachai
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
98.
Ultrasonic and thermo-compression gold-to-gold bonding of narrow frames for hermetic cavity sealing and electrical interconnect
机译：
超声波和热压金-金粘接窄框架，用于气密腔密封和电气互连
作者：
Zoumpoulidis T.
;
van Delft J.
;
de Wild M.
;
Kuijpers P.E.M.
;
de Graaf P.
;
Mauczok R.
;
Biju K.
;
Bartek M.
;
Klee M.
;
Dekker R.
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
关键词：
Thermo-compression;
ultrasonic bonding;
99.
Nano silica dispersion in epoxy : the investigation of heat, milling speed and duration effect
机译：
纳米二氧化硅在环氧树脂中的分散体：热，研磨速度和持续时间效应的研究
作者：
Ong Shereen
;
Ismail J.
;
Bakar M. Abu
;
Rahman I. A.
;
Sipaut C. Stephen
;
Chee Choong Kooi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
100.
Crosstalk and switching noise mechanism study in high density wire-bond FPGA device
机译：
高密度引线键合FPGA器件中的串扰和开关噪声机制研究
作者：
Siow Chek Tan
;
Yee Huan Yew
;
Hong Shi
会议名称：
《IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT》
|
2008年
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