一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法

摘要

本发明提供了用于一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法，它包括：在圆片的金属焊盘上制造出钉头凸点，之后将钉头凸点与模具开孔相对准，再将导电材料填充在模具开孔中，然后进行脱模，经过加热回流或者固化形成第二凸点。所述第二凸点与钉头凸点构成一个凸点结构。由于此方法是基于圆片，同时采用印刷的方法来进行生产，并且省去了UBM层的制作，不仅提高了生产效率而且降低了生产成本，经济效益显著。