法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-24
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/10 申请公布日:20101103 申请日:20081124
发明专利申请公布后的驳回
2011-01-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/10 申请日:20081124
实质审查的生效
2010-11-03
公开
公开
机译: 具有通过处理器裸片密封在腔中的MEMS裸片的集成器件封装及其制造方法
机译: MEMS裸片上具有集成光纤输入/输出装置的光路由机制
机译: MEMS裸片上具有集成光纤输入/输出装置的光路由机制