公开/公告号CN101770953A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200810205395.3
申请日2008-12-31
分类号H01L21/336;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李丽
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2023-12-18 00:05:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-11
授权
授权
2010-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20081231
实质审查的生效
2010-07-07
公开
公开
机译: 使用减少数量的掩模步骤来形成亚微米CMOS器件的源漏区,以形成用于PMOS的轻度p掺杂漏区和用于NMOS的晕圈区
机译: 具有具有源/漏区的PMOS器件的半导体器件,该PMOS器件采用重原子P型注入制成,并且其制造方法
机译: 用原位掺杂外延源/漏区形成PMOS器件的方法