Micron Technology, Inc.8000 S. Federal Way;
Micron Technology, Inc.8000 S. Federal Way;
机译:多晶硅/ sub 0.8 / Ge / sub 0.2 /门控PMOS器件降低的硼渗透和栅极损耗的观察
机译:与B_2H_6 PLAD优化的锗共植入物,可提供更好的先进PMOS器件性能
机译:使用沟道预非晶化制造的浅掺杂层的埋沟道pMOS器件的特性
机译:B2H6 PIII / PLAD工艺制造的多晶硅栅掺杂PMOS器件的器件性能评估
机译:探索由1D和2D材料制成的门控纳米电子器件
机译:采用无注入技术的全栅TiN / Al2O3堆叠结构的低温多晶硅纳米线无结器件
机译:通过热线CVD沉积的高导电掺杂多晶硅及其作为CMOS器件的栅极材料的适用性
机译:用于电荷耦合器件的多晶硅电极的加工