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具有自对准外延源极和漏极延伸部分的半导体器件

摘要

一种形成具有与晶体管的栅极电介质层非常接近的自对准源极和漏极延伸部分的晶体管的方法包括:在衬底上形成栅极叠置体;将掺杂剂注入到衬底与栅极叠置体相邻的区域中,其中掺杂剂增加衬底的蚀刻速率并限定源极和漏极延伸部分的位置;在栅极叠置体的横向相对侧上形成一对隔离层,所述隔离层位于衬底的掺杂区域的顶部上;蚀刻衬底的掺杂区域以及衬底位于掺杂区域下方的部分,其中所述掺杂区域的蚀刻速率高于衬底位于所述掺杂区域下方的部分的蚀刻速率;以及在衬底的蚀刻部分中沉积基于硅的材料。

著录项

  • 公开/公告号CN101622690A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200880006389.3

  • 申请日2008-03-26

  • 分类号H01L21/20(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人邬少俊;王英

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-12-17 23:18:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-31

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/20 公开日:20100106 申请日:20080326

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-03-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2010-01-06

    公开

    公开

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