用于高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术

摘要

本发明提供一种配置用于减少高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术。将与成行焊盘紧密相关的集成电路焊接到线焊封装的表面。线焊封装的表面具有成列焊盘，这些焊盘被配置用于接收信号、电能和接地和/或从线焊封装传输信号、电能和接地到集成电路。使用导线来耦合集成电路上的对应模垫和线焊封装的焊盘。承载有源信号的导线在有源信号线的相对侧上具有共面相邻地线，并且有源信号线与共面相邻地线之间的距离递减。