封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化

摘要

现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件，使得这种三维封装技术不断的发展，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，3D芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。 叠层芯片的发展，为封装工艺中提出了相应的技术需求和挑战，这些技术难题包括：芯片磨薄技术的挑战，超薄芯片的贴片技术，伴随而来的多重焊线技术发展，对悬垂芯片的应力结构应用，保证线型的塑封技术等。本文阐述了叠层新片封装的发展趋势，讨论这些趋势对关键技术发展上的要求。进而，本文重点讨论了叠层芯片焊线工艺的发展和普遍存在于叠层芯片封装中的悬挂式芯片的应力结构分析。 本文重点展示了叠层芯片中线弧的发展技术，诸如反打线弧，多线连打线弧和超低线弧等；讨论了互连技术中结合契合工艺和焊线工艺的解决方案；也提出了各种叠层芯片封装的解决方案，突出阐述了相关于叠层芯片发展的工艺问题和技术发展趋势。

目录

声明

摘要

引言

第一章堆叠封装的最新动态

第一节种类增加

第二节市场不断加大

第三节高度不断变薄

第四节功能不断变多

第五节应用不断变广

第二章多芯片封装MCP

第一节MCP内涵概念

第二节MCP关键技术

第三节MCP产品架构

第三章叠层芯片封装技术与工艺探讨

第一节叠层式芯片封装技术发展趋势

第二节圆片减薄技术是关键

第三节低外形丝焊技术

第四节悬臂式丝悍技术

第五节模塑技术

第四章三维叠层芯片焊线工艺问题探讨及优化

第一节绪论

第二节封装设计

第三节互联方案的选择

3.1金球焊方案

3.2焊线工艺的解决方案

第四节契合线弧Wedge Bond的解决方案

第五节金线的选择方案

第六节焊针(劈刀)的选择方案

结论

参考文献

后记