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机译:优化倒装芯片封装中焊球上的最大等效应变
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机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:基于金/锡球倒装芯片技术的MMIC异构集成的硅中介层封装
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列瓶盖焊球可靠性的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件