法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-18
授权
授权
2014-01-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/4063 申请日:20111220
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 叠层芯片封装,半导体基板以及叠层芯片封装的制造方法
机译: 直插式,电路板上带有直插式电极,半导电式封装中带有直插式电极,叠层式半导体封装中的带有半导电芯片或直插式封装
机译: 半导体多封装模块,其封装堆叠在叠层倒装芯片球栅阵列封装之上,并且引线束互连在堆叠封装之间