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电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用

摘要

本发明涉及一种用于电磁激励高阶模态谐振硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用,属微机械传感器技术领域;其特征在于采用与悬臂梁高阶谐振模态的振动函数曲线相匹配的优化布置电磁激励线圈,产生与该模态悬臂梁相应位置运动方向相同的洛伦兹力驱动悬臂梁振动,更好地激励悬臂梁的高阶谐振模态,提高悬臂梁的品质因数和质量分辨率;同时用溅射制作与驱动铝线圈布局一致,但有足够的宽度和厚度的铬薄膜,确保完全覆盖在铝线圈的表面和侧壁,形成良好的保护,避免了传统介质钝化层淀积后形成的应力引起的悬臂梁谐振频率的变化,同时实现了驱动线圈的有效可靠保护;本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。

著录项

  • 公开/公告号CN1880211A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-12-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200610023320.4

  • 申请日2006-01-13

  • 分类号B81B3/00(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构31002 上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人潘振甦

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2023-12-17 17:59:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-10-15

    授权

    授权

  • 2007-02-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-20

    公开

    公开

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