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1.
Structure modification of M-AFM probe for the measurement of local conductivity
机译:
用于局部电导率测量的M-AFM探头的结构修改
作者:
Fujimoto A.
;
Zhang L.
;
Hosoi A.
;
Ju Y.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
2.
A novel chip-on-glass method for slim LCD packaging
机译:
一种用于薄型LCD封装的新颖的玻璃上芯片方法
作者:
Gou-Jen Wang
;
You-Hung Lin
;
Chang K.J.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
3.
Atomic layer deposited (ALD) Zinc Oxide film characterization for NEMS and MEMS
机译:
用于NEMS和MEMS的原子层沉积(ALD)氧化锌膜特性
作者:
Kotha R.
;
Elam D.
;
Collins G.
;
Guven N.
;
Chabanov A.
;
Chen C.
;
Ayon A.A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
4.
Fabrication of the novel multi-D-shape fiber sensor by femtosecond laser machining with the diffractive optical element
机译:
飞秒激光加工并用衍射光学元件制造新型多D形光纤传感器
作者:
Chien-Hsing Chen
;
Jaw-luen Tang
;
Wei-Te Wu
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
5.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
6.
Static and dynamic mechanical properties measurement of micro-nano metal thin film using cantilever beam deflection
机译:
悬臂梁偏转法测量微纳米金属薄膜的静态和动态力学性能
作者:
Ya-Chi Cheng
;
Ming-Tzer Lin
;
Peng Chih Chen
;
Chi-Jia Tong
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
dynamic behavior;
mechanical behavior;
paddle cantilever beam;
thin films;
7.
Alternative mould insert fabrication technology for micromoulding by galvanic replication
机译:
通过电流复制进行微成型的替代模具镶件制造技术
作者:
Wissmann M.
;
Guttmann M.
;
Hartmann M.
;
Hofmann A.
;
Hummel B.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
8.
Microfabrication and testing of dye-sensitized-solar-cells employing atomic-layer-deposition
机译:
使用原子层沉积的染料敏化太阳能电池的微细加工和测试
作者:
Moreira R.
;
Elam D.
;
Kotha R.
;
Ayon A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
9.
Fabrication of wireless sensor platform on transparent flexible film using screen printing and via interconnect
机译:
使用丝网印刷和通过互连在透明柔性膜上制造无线传感器平台
作者:
Shi C.W.P.
;
Xuechuan Shan
;
Tarapata G.
;
Jachhowicz R.
;
Lu C.W.
;
Hui H.T.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
10.
Roll-to-roll hot embossing of microstructures
机译:
卷对卷的微结构热压花
作者:
Velten T.
;
Bauerfeld F.
;
Schuck H.
;
Scherbaum S.
;
Landesberger C.
;
Bock K.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
11.
Simulations of surface and bulk acoustic wave MEMS biosensors
机译:
表面和体声波MEMS生物传感器的仿真
作者:
Jamil N.
;
Nordin A.N.
;
Voiculescu I.
;
Mel M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Acoustic wave;
COMSOL;
DF-1;
animal-cell;
biosensor;
bulk acoustic wave;
resonator;
surface acoustic wave;
12.
High-performance MEMS-based gas chromatography column with integrated micro-heater
机译:
带有集成微型加热器的基于MEMS的高性能气相色谱柱
作者:
Chia-Yen Lee
;
Lung-Ming Fu
;
Ting-Fu Hong
;
Shih-Chung Chen
;
Che-Ming Chiang
;
Wen-Cheng Kuo
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
13.
A piezoelectric energy harvester with a mechanical end stop on one side
机译:
压电式能量收集器,一侧具有机械式挡块
作者:
Blystad L.-C.J.
;
Halvorsen E.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
14.
Multilayered magneto-impedance microsensors for non destructive control
机译:
用于无损控制的多层磁阻微传感器
作者:
Moulin J.
;
Woytasik M.
;
Shahosseini I.
;
Alves F.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
15.
Leak detection methods for glass capped and polymer sealed MEMS packages
机译:
玻璃盖和聚合物密封的MEMS封装的泄漏检测方法
作者:
Millar S.
;
Desmulliez M.P.Y.
;
McCracken S.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
16.
A dual axis CMOS frontside bulk micromachined thermal accelerometer
机译:
双轴CMOS前端批量微加工热加速度计
作者:
Garraud A.
;
Giani A.
;
Combette P.
;
Charlot B.
;
Richard M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
CMOS;
MEMS;
accelerometer;
convection;
thermal;
17.
New high fill-factor dual-curvature microlens array fabrication using UV proximity printing
机译:
使用紫外线邻近印刷的新型高填充因子双曲率微透镜阵列制造
作者:
Tsung-Hung Lin
;
Hsiharng Yang
;
Ching-Kong Chao
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
18.
Fabrication and characterization of MEMS-based flow sensors based on hot films
机译:
基于热膜的基于MEMS的流量传感器的制作与表征
作者:
Rong-Hua Ma
;
Yu-Hsiang Wang
;
Yao-Wen Tsai
;
Chin-Lung Chang
;
Chia-Yen Lee
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
19.
Wafer-level glass capping with optical integration
机译:
具有光学集成的晶圆级玻璃盖
作者:
Hansen U.
;
Maus S.
;
Leib J.
;
Toepper M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
20.
Phase shifting microwave structure employing atomic layer deposited (ALD) and ferroelectric films on flexible substrates
机译:
在柔性基板上采用原子层沉积(ALD)和铁电薄膜的相移微波结构
作者:
Kotha R.
;
Elam D.
;
Chabanov A.
;
Chen C.L.
;
Ayon A.A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
21.
Feasibility study of a CMOS-compatible integrated solar photovoltaic cell array
机译:
CMOS兼容集成太阳能光伏电池阵列的可行性研究
作者:
Plesz B.
;
Juhasz L.
;
Mizsei J.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
22.
Nanoindentation experiments with small tip radii: an experimental method
机译:
小尖端半径的纳米压痕实验:一种实验方法
作者:
Martegoutte J.
;
Seguineau C.
;
Malhaire C.
;
Fourcade T.
;
Desmarres J.-M.
;
Lafontan X.
;
Francis P.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
23.
Low-temperature bonding for microdevices
机译:
微型设备的低温粘接
作者:
Ying-Hui Wang
;
Jian Lu
;
Suga T.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
24.
Analysis of shock-induced polysilicon MEMS failure: a multi-scale finite element approach
机译:
冲击引起的多晶硅MEMS故障分析:多尺度有限元方法
作者:
Mariani S.
;
Ghisi A.
;
Martini R.
;
Corigliano A.
;
Simoni B.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
25.
Single-cell-based measurement of supraphysiological thermal injury in human carcinoma cells utilizing a micropatterned hydrogel chip
机译:
使用微模式水凝胶芯片对人癌细胞的超生理热损伤进行单细胞测量
作者:
Chun-Ping Jen
;
Ching-Te Huang
;
Cheng-Han Tsai
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
hydrogel;
micropattern;
single cell;
supraphysiological;
thermal injury;
26.
Design and modeling of stable, high Q-factor curved Fabry-Pérot cavities
机译:
稳定的高Q因子弯曲Fabry-Pérot腔的设计与建模
作者:
Malak M.
;
Bourouina T.
;
Pavy N.
;
Richalot E.
;
Marty F.
;
Ai-Qun Liu
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
27.
Combined optimization of electrical and mechanical parameters of an out-of-plane gap-closing electrostatic vibration energy harvester (VEH)
机译:
平面外间隙闭合静电振动能量采集器(VEH)的电气和机械参数的组合优化
作者:
Guillemet R.
;
Basset P.
;
Galayko D.
;
Bourouina T.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
28.
High-sensitive piezoelectrically-transduced silicon disk micro resonator for on-chip human healthcare
机译:
用于片上人体保健的高灵敏压电换能硅片微谐振器
作者:
Jian Lu
;
Suga T.
;
Yi Zhang
;
Itoh T.
;
Maeda R.
;
Mihara T.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
29.
Design of a Smart CMOS High-Voltage driver for electrostatic MEMS switches
机译:
用于静电MEMS开关的Smart CMOS高压驱动器的设计
作者:
Dumas N.
;
Latorre L.
;
Mailly F.
;
Nouet P.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
CMOS;
Diagnosis;
Electrostatic Switch;
MEMS;
30.
Parametric study of flip chip packaging for MEMS device with diaphragm
机译:
具有隔膜的MEMS器件倒装芯片封装的参数研究
作者:
Cheng-Hsin Chuang
;
Wen-Hui Li
;
Chin-Hung Wang
;
Shin-Li Lee
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Diaphragm;
Flip chip packaging;
Solder bump;
31.
An approach for systematic behavioral modeling of micro systems
机译:
微型系统的系统行为建模方法
作者:
Schneider P.
;
Reitz S.
;
Elst G.
;
Wilde A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
32.
Identification of dynamic nonlinear thermal transfers for precise correction of bias induced by temperature variations
机译:
识别动态非线性热传递,以精确校正温度变化引起的偏差
作者:
Casenave C.
;
Montseny G.
;
Camon H.
;
Blard F.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
33.
Molecular dynamics simulation of mechanical properties of gold nanowire
机译:
金纳米线力学性能的分子动力学模拟
作者:
Nayebi P.
;
Shamshirsaz M.
;
Zaminpeyma E.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Gold nanowires;
Molecular Dynamics Simulation;
Young modulus;
temperature dependency;
thermal expansion coefficient;
34.
A study of package effects on the behavior of MEMS convective accelerometers
机译:
封装对MEMS对流加速度计性能的影响研究
作者:
Rekik A.A.
;
Azaïs F.
;
Dumas N.
;
Masmoudi M.
;
Mailly F.
;
Nouet P.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
MEMS;
convective accelerometer;
package influence;
35.
Blind tracing of mechanical movement in electrostatic MEMS structures
机译:
静电MEMS结构中机械运动的盲追踪
作者:
Székely V.
;
Szabó P.G.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
36.
System-level modeling and simulation of the cell culture microfluidic biochip ProCell
机译:
细胞培养微流体生物芯片ProCell的系统级建模和仿真
作者:
Minhass W.H.
;
Pop P.
;
Madsen J.
;
Hemmingsen M.
;
Dufva M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
37.
Influence of deposition temperature of ZnO thin films for self powered wearable fabrics using ALD
机译:
ALD对ZnO薄膜自供电耐磨织物沉积温度的影响。
作者:
Elam D.
;
Kotha R.
;
Hackworth R.
;
Ayon A.
;
Chonglin Chen
;
Chabanov A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
38.
Modeling and finite element analysis of mechanical behavior of flexible MEMS components
机译:
柔性MEMS部件力学行为的建模和有限元分析
作者:
Pustan Marius
;
Paquay Stephane
;
Rochus Veronique
;
Golinval Jean-Claude
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
39.
Combined optimization of electrical and mechanical parameters of an out-of-plane gap-closing electrostatic vibration energy harvester (VEH)
机译:
平面外间隙闭合静电振动能量采集器(VEH)的电气和机械参数的组合优化
作者:
Guillemet Raphael
;
Basset Philippe
;
Galayko Dimitri
;
Bourouina Tarik
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
40.
High-sensitive piezoelectrically-transduced silicon disk micro resonator for on-chip human healthcare
机译:
用于片上人体保健的高灵敏压电换能硅片微谐振器
作者:
Lu Jian
;
Suga Tadatomo
;
Zhang Yi
;
Itoh Toshihiro
;
Maeda Ryutaro
;
Mihara Takashi
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
41.
Design of a Smart CMOS High-Voltage driver for electrostatic MEMS switches
机译:
用于静电MEMS开关的Smart CMOS高压驱动器的设计
作者:
Dumas Norbert
;
Latorre Laurent
;
Mailly Frederick
;
Nouet Pascal
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
CMOS;
Diagnosis;
Electrostatic Switch;
MEMS;
42.
Study of a 3D MEMS-based tactile vibration sensor for the use in middle ear surgery
机译:
基于3D MEMS的触觉振动传感器用于中耳手术的研究
作者:
Arthaud Yoann
;
Rufer Libor
;
Mir Salvador
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
43.
Parametric study of flip chip packaging for MEMS device with diaphragm
机译:
具有隔膜的MEMS器件倒装芯片封装的参数研究
作者:
Chuang Cheng-Hsin
;
Li Wen-Hui
;
Wang Chin-Hung
;
Lee Shin-Li
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Diaphragm;
Flip chip packaging;
Solder bump;
44.
Fabrication of a metal protector for a fiber sensor using through-mask electrochemical micromachining with pulse DC power
机译:
使用带脉冲直流电源的全罩式电化学微加工制造用于光纤传感器的金属保护器
作者:
Shih Wei-Hung
;
Wang Chih-To
;
Tsai Hsun-Heng
;
Wu Wei-Te
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
45.
Array of biomimetic hair sensor dedicated for flow pattern recognition
机译:
专门用于流型识别的仿生毛发传感器阵列
作者:
Dagamseh Ahmad
;
Bruinink Christiaan
;
Kolster Marcel
;
Wiegerink Remco
;
Lammerink Theo
;
Krijnen Gijs
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
46.
Advances in the design and test of a novel open ended microwave oven
机译:
新型开放式微波炉的设计和测试进展
作者:
Pavuluri Sumanth K.
;
Tilford Tim
;
Goussetis George
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
Ferenets Marju
;
Adamietz Raphael
;
Eicher Frank
;
Bailey Chris
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
47.
Large area micro roller embossing using low cost flexible mould fabricated from polymer-metal film
机译:
使用由聚合物金属膜制成的低成本柔性模具进行大面积微辊压花
作者:
Shan Xuechuan
;
Soh Y. C.
;
Jin L.
;
Lu C. W.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
48.
Simple and efficient control of MEMS by means of operatorial transformations
机译:
通过操作转换简单而有效地控制MEMS
作者:
Montseny Emmanuel
;
Camon Henri
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
49.
Blind tracing of mechanical movement in electrostatic MEMS structures
机译:
静电MEMS结构中机械运动的盲追踪
作者:
Szekely V.
;
Szabo P. G.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
50.
Fabrication and characterization of MEMS-based flow sensors based on hot films
机译:
基于热膜的基于MEMS的流量传感器的制作与表征
作者:
Ma Rong-Hua
;
Wang Yu-Hsiang
;
Tsai Yao-Wen
;
Chang Chin-Lung
;
Lee Chia-Yen
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
51.
Wafer-level glass capping with optical integration
机译:
具有光学集成的晶圆级玻璃盖
作者:
Hansen U.
;
Maus S.
;
Leib J.
;
Toepper M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
52.
Technology of microthermoforming of complex three-dimensional parts with multiscale features
机译:
具有多尺度特征的复杂三维零件的微热成型技术
作者:
Heilig Markus
;
Schneider Marc
;
Ide Tim
;
Worgull Matthias
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
53.
Design, fabrication and characterization of a fully programmable micro diffraction grating
机译:
完全可编程的微衍射光栅的设计,制造和表征
作者:
Lockhart R.
;
Stanley R.P.
;
Tormen M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
54.
Feasibility study of a CMOS-compatible integrated solar photovoltaic cell array
机译:
CMOS兼容集成太阳能光伏电池阵列的可行性研究
作者:
Plesz B.
;
Juhasz L.
;
Mizsei J.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
55.
Nanoindentation experiments with small tip radii: an experimental method
机译:
小尖端半径的纳米压痕实验:一种实验方法
作者:
Martegoutte Julien
;
Seguineau Cedric
;
Malhaire Christophe
;
Fourcade Thibaut
;
Desmarres Jean-Michel
;
Lafontan Xavier
;
Francis Pressecq
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
56.
A comparative design study on in-pipe inspection micro robots using AHP method
机译:
基于AHP方法的管道内检查微型机器人的对比设计研究
作者:
nadafi Reza
;
Edalatfar Fatemeh
;
Zomorodian Parisa
;
Nejad Saman Nazari
;
Kabganian Mansour
;
Barazandeh Farshad
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
AHP;
In-pipe moving mechanisms;
Microrobot;
57.
Hot embossing of high performance polymers
机译:
高性能聚合物的热压花
作者:
Worgull M.
;
Kolew A.
;
Heilig M.
;
Schneider M.
;
Dinglreiter H.
;
Rapp B.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
FEP;
Hot embossing;
LCP;
PEEK;
PSU;
semicrystalline polymers;
58.
Roll-to-roll hot embossing of microstructures
机译:
卷对卷的微结构热压花
作者:
Velten Thomas
;
Bauerfeld Frank
;
Schuck Herbert
;
Scherbaum Sabine
;
Landesberger Christof
;
Bock Karlheinz
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
59.
Alternative mould insert fabrication technology for micromoulding by galvanic replication
机译:
通过电流复制进行微成型的替代模具镶件制造技术
作者:
Wissmann M.
;
Guttmann M.
;
Hartmann M.
;
Hofmann A.
;
Hummel B.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
60.
Microfabrication and testing of dye-sensitized-solar-cells employing atomic-layer-deposition
机译:
使用原子层沉积的染料敏化太阳能电池的微细加工和测试
作者:
Moreira Renan
;
Elam David
;
Kotha Ramakrishna
;
Ayon Arturo
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
61.
Photonic micromachined tunable lasers
机译:
光子微加工可调谐激光器
作者:
Liu A. Q.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
MEMS;
photonics;
tunable laser;
62.
Energy dissipation associated with material damping on vibrating MEMS components
机译:
与振动MEMS组件上的材料阻尼相关的能量耗散
作者:
De Pasquale Giorgio
;
Veijola Timo
;
Soma Aurelio
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
63.
Normally closed piezoelectric micro valve
机译:
常闭压电微型阀
作者:
Zaehringer Sandy
;
Menacher Markus
;
Kirchner Paul
;
Schwesinger Norbert
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
64.
Fabrication of the novel multi-D-shape fiber sensor by femtosecond laser machining with the diffractive optical element
机译:
飞秒激光加工并用衍射光学元件制造新型多D形光纤传感器
作者:
Chen Chien-Hsing
;
Tang Jaw-luen
;
Wu Wei-Te
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
65.
Investigation of parallel heat-flow path in electro-thermal microsystems
机译:
电热微系统中平行热流路径的研究
作者:
Szabo Peter G.
;
Szekely Vladimir
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
66.
Simulations of surface and bulk acoustic wave MEMS biosensors
机译:
表面和体声波MEMS生物传感器的仿真
作者:
Jamil Nadira
;
Nurashikin Nordin Anis
;
Voiculescu Ioana
;
Mel Maizirwan
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Acoustic wave;
COMSOL;
DF-1;
animal-cell;
biosensor;
bulk acoustic wave;
resonator;
surface acoustic wave;
67.
High-performance MEMS-based gas chromatography column with integrated micro-heater
机译:
带有集成微型加热器的基于MEMS的高性能气相色谱柱
作者:
Lee Chia-Yen
;
Fu Lung-Ming
;
Hong Ting-Fu
;
Chen Shih-Chung
;
Chiang Che-Ming
;
Kuo Wen-Cheng
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
68.
Analysis and design of an all metal in line series ohmic RF MEMS switch for microwave applications
机译:
用于微波应用的全金属串联线性射频MEMS开关的分析和设计
作者:
Spasos M.
;
Charalampidis N.
;
Tsiakmakis K.
;
Nilavalan R.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
All metal in line series ohmic RF MEMS switch;
distributed actuation force;
hammerhead;
69.
A piezoelectric energy harvester with a mechanical end stop on one side
机译:
压电式能量收集器,一侧具有机械式挡块
作者:
Julin Blystad Lars-Cyril
;
Halvorsen Einar
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
70.
Multilayered magneto-impedance microsensors for non destructive control
机译:
用于无损控制的多层磁阻微传感器
作者:
Moulin Johan
;
Woytasik Marion
;
Shahosseini Iman
;
Alves Francisco
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
71.
Value added Packaging Of Microsystems
机译:
微系统增值包装
作者:
Jung Erik
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
72.
Committee
机译:
委员会
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
73.
Simulation of a MEMS piezoelectric energy harvester
机译:
MEMS压电能量采集器的仿真
作者:
Aini Md Ralib Aliza
;
Nurashikin Nordin Anis
;
Salleh Hanim
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
cantilever beam;
energy harvesting;
interdigitated electrodes;
piezoelectric;
74.
Leak detection methods for glass capped and polymer sealed MEMS packages
机译:
玻璃盖和聚合物密封的MEMS封装的泄漏检测方法
作者:
Millar Suzanne
;
Desmulliez Marc P.Y.
;
McCracken Stewart
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
75.
Nonlinear behaviour of a micromachined SOI device for energy harvesting application
机译:
用于能量收集应用的微机械SOI器件的非线性行为
作者:
Ando B.
;
Baglio S.
;
Dumas N.
;
Latorre L.
;
Nouet P.
;
Trigona C.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
76.
Analysis of shock-induced polysilicon MEMS failure: a multi-scale finite element approach
机译:
冲击引起的多晶硅MEMS故障分析:多尺度有限元方法
作者:
Mariani S.
;
Ghisi A.
;
Martini R.
;
Corigliano A.
;
Simoni B.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
77.
Thermal behaviour of thin photoactive layer crystalline solar cells
机译:
薄光敏层晶体太阳能电池的热行为
作者:
Plesz B.
;
Bandy E.
;
Foldvary A.
;
Timar-Horvath V.
;
Mizsei J.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
78.
Design of a co-integrated CMOS/NEMS oscillator with a simple electronic circuit
机译:
具有简单电子电路的共集成CMOS / NEMS振荡器的设计
作者:
Arndt Gregory
;
Colinet Eric
;
Juillard Jerome
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
79.
Low-frequency MEMS energy harvesters for the supplying of vehicle diagnostic systems
机译:
低频MEMS能量收集器,用于提供车辆诊断系统
作者:
De Pasquale Giorgio
;
Soma Aurelio
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
80.
Design of a fully automated assembly unit for integration of surface acoustic wave sensors into polymer housings for biomedical applications
机译:
用于将表面声波传感器集成到生物医学应用的聚合物外壳中的全自动组装单元的设计
作者:
Gunther A.
;
Rapp B. E.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
81.
Neural network calibration of a semiconductor metal oxide micro smell sensor
机译:
半导体金属氧化物微气味传感器的神经网络校准
作者:
Reza Nadafi D.B.
;
Nejad Saman Nazari
;
Kabganian Mansour
;
Barazandeh Farshad
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Micro smell sensor;
Neural Network;
error Backpropagation training;
gas sensing;
82.
The study of energy storage and temperature-controlled for the packaging plate with Microencapsulated Phase Change Materials
机译:
微胶囊相变材料包装板的储能与温度控制研究
作者:
Wei-Tzuo Lin
;
De-Shau Huang
;
Ming-Tzer Lin
;
Chi-Ming Lai
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
Heat conduction;
Microencapsulated Phase Change Materials;
Temperature-control composite materials;
83.
Photonic micromachined tunable lasers
机译:
光子微加工可调谐激光器
作者:
Liu A.Q.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
MEMS;
photonics;
tunable laser;
84.
Combining indirect microfluidic systems with polymer components manufactured from photocurable perfluoropolyethers
机译:
将间接微流体系统与由可光固化的全氟聚醚制造的聚合物组分结合起来
作者:
Rapp B.E.
;
Worgull M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
85.
Energy dissipation associated with material damping on vibrating MEMS components
机译:
与振动MEMS组件上的材料阻尼相关的能量耗散
作者:
De Pasquale G.
;
Veijola T.
;
Somá A.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
86.
Normally closed piezoelectric micro valve
机译:
常闭压电微型阀
作者:
Zaehringer S.
;
Menacher M.
;
Kirchner P.
;
Schwesinger N.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
87.
Replication of micro and sub-micro structures by means of hot embossed polymer inserts
机译:
通过热压花聚合物插件复制微和亚微结构
作者:
Kolew A.
;
Sikora K.
;
Munch D.
;
Worgull M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
88.
Investigation of parallel heat-flow path in electro-thermal microsystems
机译:
电热微系统中平行热流路径的研究
作者:
Szabó P.G.
;
Székely V.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
89.
Fabrication of a novel microcantilever probe with inverted pyramidal microdischarge for maskless scanning plasma etching
机译:
新型带倒金字塔形微放电的微悬臂探针的制备,用于无掩模扫描等离子体蚀刻
作者:
Li Wen
;
Qiu-Ping Zhang
;
Wei-Wei Xiang
;
Hai Wang
;
Li-Wen He
;
Jia-Ru Chu
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
90.
Analysis and design of an all metal in line series ohmic RF MEMS switch for microwave applications
机译:
用于微波应用的全金属串联线性射频MEMS开关的分析和设计
作者:
Spasos M.
;
Charalampidis N.
;
Tsiakmakis K.
;
Nilavalan R.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
All metal in line series ohmic RF MEMS switch;
distributed actuation force;
hammerhead;
91.
Value added Packaging Of Microsystems
机译:
微系统增值包装
作者:
Jung E.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
92.
Committee
机译:
委员会
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
93.
Simulation of a MEMS piezoelectric energy harvester
机译:
MEMS压电能量采集器的仿真
作者:
Aini Md Ralib A.
;
Nurashikin Nordin A.
;
Salleh H.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
关键词:
cantilever beam;
energy harvesting;
interdigitated electrodes;
piezoelectric;
94.
Nonlinear behaviour of a micromachined SOI device for energy harvesting application
机译:
用于能量收集应用的微机械SOI器件的非线性行为
作者:
Andò B.
;
Baglio S.
;
Dumas N.
;
Latorre L.
;
Nouet P.
;
Trigona C.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
95.
Simple and efficient control of MEMS by means of operatorial transformations
机译:
通过操作转换简单而有效地控制MEMS
作者:
Montseny E.
;
Camon H.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
96.
Hermetic BSG thin film coatings for harsh environment applications
机译:
密封BSG薄膜涂料,用于恶劣环境
作者:
Maus S.
;
Hansen U.
;
Leib J.
;
Toepper M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
97.
An investigation of the mechanical behavior of a microswitch beam under thermal and electrostatic loading including cryogenic effect
机译:
包括低温效应在内的热负荷和静电负荷下微动开关梁的力学行为研究
作者:
Faris W.F.
;
Mohammed H.M.
;
Eng Kok Heng
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
98.
Large area micro roller embossing using low cost flexible mould fabricated from polymer-metal film
机译:
使用由聚合物金属膜制成的低成本柔性模具进行大面积微辊压花
作者:
Xuechuan Shan
;
Soh Y.C.
;
Jin L.
;
Lu C.W.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
99.
Effect of mechanical properties variation of polysilicon on microcantilever mass sensor sensitivity
机译:
多晶硅机械性能变化对微悬臂梁质量传感器灵敏度的影响
作者:
Maroufi M.
;
Zihajehzadeh S.
;
Shamshirsaz M.
;
Rezaie A.H.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
100.
Technology of microthermoforming of complex three-dimensional parts with multiscale features
机译:
具有多尺度特征的复杂三维零件的微热成型技术
作者:
Heilig M.
;
Schneider M.
;
Ide T.
;
Worgull M.
会议名称:
《Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEM》
|
2010年
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