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公开/公告号CN1645623A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 韩国科学技术院;
申请/专利号CN200510002869.0
发明设计人 梁景熏;宋容周;
申请日2005-01-27
分类号H01L29/737;H01L21/331;
代理机构北京中安信知识产权代理事务所;
代理人张小娟
地址 韩国大田市
入库时间 2023-12-17 16:16:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-06-25
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-09-21
实质审查的生效
2005-07-27
公开
机译: -用于减小寄生基极-集电极电容的基极焊盘布局和HBT的制造方法
机译: 用于减小寄生基极-集电极电容的基于焊盘的布局及其制造方法
机译:高速InGaP / GaAs HBT使用简单的集电极底切技术来降低基极-集电极电容
机译:通过在非本征基极和集电极中使用埋入式SiO / sub 2 /和多晶GaAs降低基极-集电极电容的AlGaAs / GaAs HBT
机译:改进的建模和参数提取程序,重点在于集电极式HBT的外部电感和基极-集电极电容
机译:采用新型贱金属设计制造的高性能小型InP / InGaAs HBT,具有降低的寄生基极-集电极电容
机译:用于降低磷化铟HBT中的基极-集电极寄生效应的制造工艺和外延生长技术。