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一种用于涂敷板的方法和用于实施该方法的涂敷板系统

摘要

一种涂敷板的方法和用于实施该方法的板涂敷系统。本发明的方法意在用于利用液体涂敷材料涂敷板,特别是用于利用液体光敏抗蚀剂涂敷意在用于电路板的基板。其中,利用输送装置输送需涂敷的板通过涂敷辊同时与涂敷辊相接触。在涂敷过程中竖直定位的涂敷辊旋转,板处在悬挂位置由输送装置夹持板的上边缘并由输送装置导引通过竖直定位的涂敷辊。

著录项

  • 公开/公告号CN1303744A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2001-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 F·克洛克;E·哈特尔;

    申请/专利号CN01100832.6

  • 发明设计人 H·海因;

    申请日2001-01-15

  • 分类号B05D1/28;B05D1/40;B05D3/00;B05D3/02;B05C1/08;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 联邦德国格萨克

  • 入库时间 2023-12-17 13:58:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-11-17

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-04-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2001-07-18

    公开

    公开

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