一种LTCC基板腔体临时填充混合胶及填充方法

摘要

本发明公开了一种LTCC基板腔体临时填充混合胶及填充方法，属于LTCC基板表面薄膜工艺技术领域。该混合胶由无机颗和光刻胶混合而成，该混合方法主要包括混合胶的制备、混合胶的填充、混合胶的固化等步骤。本发明将无机颗粒掺杂在有机光刻胶中，通过点胶方式将混合胶填充到腔体中，并烘烤完成临时填充。采用本发明混合胶及填充方法填充的腔体嵌件具有体积变化小，物理特性稳定，工艺兼容性好，加工完成后易去除等特点。