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LTCC多层基板双面腔体制造技术

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摘要

根据双面腔LTCC基板的结构特点,对其进行了分类.在介绍LTCC带腔基板的加工制造流程基础上,阐述了双面腔LTCC基板制造的三种方案.结合实验测试结果,对比分析了每个方案的优缺点和适用范围,最后指出双面腔制造方案要结合结构特点和设备条件进行优选.

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来源
《电子工艺技术》 |2014年第3期|151-153,177|共4页
作者
严英占; 唐小平; 卢会湘;
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作者单位

中国电子科技集团公司第54研究所,河北石家庄050081;

河北远东通信系统工程有限公司,河北石家庄050081;

河北远东通信系统工程有限公司,河北石家庄050081;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
低温共烧陶瓷; 双面腔体; 平整度;

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