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谢廉忠;
南京电子技术研究所;
相控阵雷达; 微波组件; 腔体; LTCC集成基板;
机译:在微波应用中的低损耗LTCC材料中制造腔体
机译:村田将LTCC技术应用于树脂以熔合基板和高频组件
机译:LTCC技术在微波系统基板生产中的使用
机译:在高功率RF激发和高温和湿度条件下LTCC基板制造的微波系统对微波系统的影响
机译:基于基板集成技术的创新的微波和毫米波组件和子系统。
机译:微流体模块与微波组件集成 - 来自不同制造技术的角度的应用概述
机译:获得用于LTCC技术毫米范围的基板微带微波器件的六角铁氧体
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有具有改进的可粘合性的腔体的LTCC基板的制造方法
机译:具有可互连半导体组件的互连基板腔体,其制造方法以及使用相同组件的垂直堆叠半导体组件
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