中介层电路、基材上覆晶圆上覆晶片电路与利用介面电路的方法

摘要

一种中介层电路、基材上覆晶圆上覆晶片电路与利用介面电路的方法。中介层电路包含基材及设置在基材的顶部上的介电层。中介层电路亦包含二层或以上的连接层，其是包含设置在介电层的不同深度中的第一连接层及第二连接层。中介层电路包含保险丝，其是设置在第一连接层内。第一连接层耦合至第一电源节点，且第二连接层耦合至第一接地节点。中介层电路还包含与保险丝串联的第一电容，且是连接在第一连接层及第二连接层之间。中介层电路亦包含在介电层的顶部上的第一微凸块、第二微凸块及第三微凸块，以使保险丝是耦合至第一微凸块及第二微凸块之间，而第一电容是耦合至第二微凸块及第三微凸块之间。