一种晶圆热处理工艺以及晶圆双面电镀工艺

摘要

本发明公开了一种晶圆热处理工艺以及晶圆双面电镀工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆热处理工艺，包括以下步骤：将所述晶圆一端面与玻璃载板键合在一起；研磨所述晶圆的另一端面，使得所述晶圆薄化；蚀刻所述晶圆中部，使得所述晶圆的形状呈中央薄、边缘厚；对所述晶圆的另一端面依次进行黄光与离子注入工艺；通过雷射或电阻加热或紫外光照射解键合所述玻璃载板，清洗去除键合剂；进行热处理工艺，形成合金的欧姆接触电阻。与现有技术相比，本申请的晶圆双面电镀与热处理工艺，能够有效避免晶圆在热处理工艺或双面电镀工艺中的弯曲变形。