法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-02
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L1/14 申请日:20191213
实质审查的生效
2020-05-08
公开
公开
机译: 在介电体上准备开口的方法,在基体上提供的低介电常数层上准备开口的方法,在多芯片组件上制备氟碳聚合物层的窗口的方法,去除介电层的脊,电绝缘层的方法电气覆盖,覆盖和集成电路芯片的电路封装
机译: 结构陶瓷,可用于制造陶瓷的介电层,介电层,多个电容器,电容器的介电层及其制备方法
机译: 制造具有高介电常数和低漏电流密度的钛酸锶基介电层的方法及制造包括基于钛酸锶的介电层的电容器的方法