一种晶圆封装结构的封装方法及晶圆封装结构

摘要

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种晶圆封装结构的封装方法及晶圆封装结构，封装方法包括以下步骤：将芯片贴装在临时载片上，并以其为载体塑封所述芯片，得到塑封体；解键合以从所述塑封体上除去所述临时载片；在塑封体上开设填充槽，并在填充槽内填充用于降低塑封体内应力的填充材料；在填充有填充材料的塑封体上进行重新布线制备再布线层，得到晶圆塑封结构。通过对拆键合后的塑封体进行机械切割，材料填充，从而从结构上减弱了芯片和塑封胶热膨胀系数之间的差额，进而从结构上降低了塑封晶圆的结构应力，减少了晶圆翘曲，矫正效果稳定。