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一种碳化硅器件原料的制造方法及使用该原料制备的碳化硅器件

摘要

本发明涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种碳化硅器件原料的制造方法及使用该原料制备的碳化硅器件。其中,碳化硅器件原料的制造方法为首先在n型SiC表面形成Ni层,第二层在Ni层表面形成NiO层,最后在非氧化环境(真空环境)中热处理。在热处理后形成Ni‑Si层。在热处理后,在HCl酸性环境中腐蚀掉NiO,然后在Ni‑Si层表面沉积铝层。因此在Ni‑Si层表面形成了Ni‑Al层。该方法的优点是低的接触电阻粘附在电极层和线性传输层之间,线性传输层在形成电极层中几乎不可分隔。

著录项

  • 公开/公告号CN111276395A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010101342.8

  • 发明设计人 宋召海;陈丹丹;

    申请日2020-02-19

  • 分类号

  • 代理机构北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张宇锋

  • 地址 100744 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼11层1101

  • 入库时间 2023-12-17 09:29:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20200219

    实质审查的生效

  • 2020-06-12

    公开

    公开

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