公开/公告号CN111276395A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-12
原文格式PDF
申请/专利权人 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司;
申请/专利号CN202010101342.8
申请日2020-02-19
分类号
代理机构北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张宇锋
地址 100744 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼11层1101
入库时间 2023-12-17 09:29:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20200219
实质审查的生效
2020-06-12
公开
公开
机译: 制造碳化硅半导体器件的方法,制造半导体基体的方法,碳化硅半导体器件以及制造碳化硅半导体器件的装置
机译: 制造碳化硅半导体器件的方法,制造半导体基底的方法,碳化硅半导体器件以及制造碳化硅半导体器件的设备
机译: 制造碳化硅半导体器件的方法,制造半导体基体的方法,碳化硅半导体器件以及制造碳化硅半导体器件的装置