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第三章 功率器件封装与热阻测试研究
3.6.1 封装热阻
4.4 可靠性试验下的参数测试及分析
吴晨曦;
西安电子科技大学;
机译:碳化硅与碳化硅固相相互作用在半导体器件的扩散焊接触点制造中的固相相互作用
机译:高k电介质在碳化硅技术制造的功率器件中的使用
机译:碳化硅器件制造中高耐热光刻胶的离子注入新工艺
机译:使用外延生长层在掩埋P区域上改进碳化硅jbs二极管结构
机译:结晶碳化硅的反应离子刻蚀和碳化硅器件的制造。
机译:错误:PolozovI.等。碳化硅纤维增强碳化硅基质复合材料的制造使用粘合剂喷射添加剂制造不规则形状和球形粉末。材料2020131766
机译:碳化硅固相相互作用的特异性在碳化硅与半导体器件的扩散焊接触点制造中的特异性
机译:用于半导体器件制造的碳化硅化学气相沉积(CVD)的进展
机译:制造碳化硅半导体器件的方法,制造半导体基体的方法,碳化硅半导体器件以及制造碳化硅半导体器件的装置
机译:制造碳化硅半导体器件的方法,制造半导体基底的方法,碳化硅半导体器件以及制造碳化硅半导体器件的设备
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