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AlGaN/GaN HEMT中的AlGaN势垒层及其生长方法

摘要

本发明提供了一种AlGaN/GaN HEMT中的AlGaN势垒层及其生长方法,其中,AlGaN/GaN HEMT中的AlGaN势垒层包括:非掺杂的第一AlGaN层、周期性硅掺杂的第二AlGaN层及非掺杂的第三AlGaN层;第二AlGaN层由多周期的非掺杂AlGaN层和硅掺杂AlGaN层组成。该AlGaN势垒层能够提高二维电子气面密度的同时,有效避免SiH4掺杂引起的晶格缺陷和Al组分偏析,保证二维电子气迁移率和HEMT器件的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN111106170A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶能光电(江西)有限公司;

    申请/专利号CN201911391763.2

  • 发明设计人 付羿;周名兵;

    申请日2019-12-30

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/20(20060101);H01L29/205(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

  • 入库时间 2023-12-17 08:17:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-05

    公开

    公开

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