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双垂直沟道晶体管、集成电路存储器及其制备方法

摘要

本发明提供一种双垂直沟道晶体管、集成电路存储器及其制备方法,其垂直鳍片中具有沿第一方向延伸的第一沟槽,第一源/漏区形成在所述第一沟槽两侧顶部的鳍片中,第二源/漏区形成在所述第一沟槽底部的鳍片中,第一栅极结构填充在所述第一沟槽中并沿所述第一方向延伸,埋入式导线填充在所述垂直鳍片沿第二方向延伸的侧壁处的第二沟槽中,由此使得所述第一沟槽两侧的第一源/漏区分别与第一沟槽底部上的第二源/漏区形成了双垂直L型沟道,有利于增加有效沟道长度,克服短沟道效应;且由于第二源/漏区及其电连接埋入式导线均位于晶体管底部,无需直接在从上表面引出,使晶体管外围的隔离更加容易形成,有利于减小器件面积,简化工艺,提高性能。

著录项

  • 公开/公告号CN110931558A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN201811102676.6

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2018-09-20

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

  • 入库时间 2023-12-17 07:38:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20180920

    实质审查的生效

  • 2020-03-27

    公开

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