大尺寸芯片的键合线低弧键合方法

摘要

本发明公开了大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。本发明利用劈刀运行轨迹对引线线弧的影响，解决大尺寸芯片低弧、长跨距引线的键合问题。本发明可应用于含有台阶腔体的高密度电路组装，适用于芯片表面与外引脚焊区落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm的低弧度、长跨距互连引线的键合。