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沈海军; 刘新宁; 景为平; 孙海燕;
东南大学,南京210096;
南通富士通微电子股份有限公司,南通,226006;
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,南通,226019;
集成电路封装; 键合拉力; 线弧高度; 键合;
机译:用于根据键合线的形状,键合参数和材料来计算键合线电感的分析模型
机译:玻璃基板上两条键合线之间相互耦合的键合线几何轮廓相关模型
机译:田中电子,高可靠性铜键合线等的样品出货。银键合线的样品也已开始批量生产,今年春季
机译:低高度焊料微泵键合用于3D模拟芯片芯片间连接的低高度焊接微肿块键合
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:通过环氧键合和高度取向热解石墨的环氧键合和反向剥离产生的大型和扁平石墨烯薄片
机译:有机硅污染对各种键合体系键合性能的影响。
机译:可用于形成线环的线键合系统,包括键合头,键合工具,为使用键合工具进行键合而形成的导线供应器和线成形工具,后者可相对于键合头和键合工具独立移动
机译:带有该键合工具的键合工具和线键合装置,以及使用该键合工具的键合工具和具有该键合工具的半导体装置的线键合方法
机译:接触面的粘接连接,例如集成电路具有键合线,键合线彼此并排布置并且彼此连接,其中键合线之一比其他键合线更宽和/或更细
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