公开/公告号CN110941045A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人 博创科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910413365.X
发明设计人 赫里德里克·弗雷克·布修斯;
申请日2019-05-17
分类号G02B6/12(20060101);G01M11/02(20060101);
代理机构33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司;
代理人刘晓春
地址 314000 浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号1号楼
入库时间 2023-12-17 06:55:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/12 申请日:20190517
实质审查的生效
2020-03-31
公开
公开
机译: 用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
机译: 晶圆级芯片包装,制造晶圆的方法以及包括晶圆级芯片包装的半导体芯片模块
机译: 晶圆级芯片包装,制造晶圆的方法以及包括晶圆级芯片包装的半导体芯片模块