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公开/公告号CN110647413A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201910444487.5
发明设计人 M·李;B·C·奥福尤耶;E·尤伊;J·威尔科森;
申请日2019-05-27
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人周全
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 06:26:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-03
公开
机译: 用于功能安全应用的包装互连的处理器和芯片组连续性测试
机译: 功能安全应用程序包互连的处理器和芯片组连续性测试
机译:适用于多芯片模块和系统级封装应用的高性能和高数据速率准同轴LTCC垂直互连过渡
机译:评估用于芯片多处理器应用的碳纳米管全局互连
机译:用于微电子封装的多功能测试芯片及其在射频特性测量中的应用
机译:低温等离子体非晶碳封装,实现可靠的多层互连-应用于晶圆级多芯片封装
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:用于传感应用的可靠且即时互连的微波平台与微波-微流体叉指电容器芯片的组合
机译:用于高速处理器应用的有机芯片封装技术
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连