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机译:用于微电子封装的多功能测试芯片及其在射频特性测量中的应用
Department of Electronic Engineering, Chin-Min Institute of Technology, Tao-Fan, Miao-Li, 351, Taiwan, R.O.C.;
multifunctional test chip; RLC measurement; inductance; capacitance;
机译:用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计
机译:通过电喷雾壳聚糖/维生素E配方具有多功能表面性能的聚乙烯材料,旨在用于生物医学和食品包装应用
机译:细线中瞬态热流和电流的耦合模拟:在微电子芯片封装中的键合线中的应用
机译:用于微电子封装的多功能测试芯片及其在射频特性测量中的应用
机译:使用激光剥落技术在微电子封装中进行原位界面拉伸强度测量。
机译:有机 - 液/水界面区域的界面区分区示踪试验测量:适用于土壤和地表粗糙度的影响
机译:钉床(B0N)-用于微电子封装应用的100微米间距晶圆级片外互连
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析