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用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置

摘要

公开了一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置,测试板防插反结构中,测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板,第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列,第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘,第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘,第三间距与第五间距之和小于第一间距,第三间距与第四间距之和大于第一间距,第二间距与第五间距之和大于第一间距,第二间距与第四间距之和大于第一间距。

著录项

  • 公开/公告号CN111965521A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东利扬芯片测试股份有限公司;

    申请/专利号CN202010801342.9

  • 申请日2020-08-11

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构11760 北京前审知识产权代理有限公司;

  • 代理人张波涛;尹秀峰

  • 地址 523000 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号

  • 入库时间 2023-06-19 08:58:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-05

    授权

    发明专利权授予

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