法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-21
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/31 申请公布日:20141210 申请日:20140808
发明专利申请公布后的驳回
2015-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20140808
实质审查的生效
2014-12-10
公开
公开
机译: 半导体安装基板制造方法或倒装芯片安装基板制造方法,通过这些制造方法制造的半导体安装基板,倒装芯片安装基板,以及焊球安装倒装芯片安装基板
机译: 封装基板的制造加工方法,连接基板制造工序,连接基板,多层配线基板的制造方法,多层配线基板及半导体的制造方法以及使用该处理方法的半导体封装用基板及半导体封装薄板状物品的制造方法和半导体封装
机译: 用于倒装芯片的半导体元件的封装结构和安装在焊盘上的凸点连接位置错开的安装基板及其方法