倒装芯片封装中的芯片背面涂层

摘要

本发明公开了一种倒装芯片封装中的芯片背面涂层。该涂层是以高分子材料为基底，涂层可以通过园片级的工艺制作在硅园晶的背面，然后切割成单个芯片，放在基板上封装。也可以将高分子材料层涂布在基板上已贴放的单个倒装芯片的背面。封装完毕的器件通常需要激光打标，标记器件的序列号等信息，而激光很难刻蚀倒装芯片封装背面的裸芯片。芯片封装背面加上一层高分子涂层后，使用激光可以比较容易地刻蚀高分子层，从而在芯片背面进行激光打标。另外，倒装芯片背面的高分子涂层也可以降低芯片与高分子的基板机械性能的差距，从而减少封装器件的弯曲和内部应力，提高器件的可靠性。