SMT贴装回流焊工艺装备

摘要

本发明涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备，SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱，本发明的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。