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一种SMT贴装工艺用新型回流焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种SMT贴装工艺用新型回流焊接装置,包括回流焊接机本体,所述回流焊接机本体的底部固定连接有底板,所述底板底部的两侧均固定连接有支撑座,所述支撑座底部的前端和后端均固定连接有万向轮。本实用新型通过支撑座、滑轨、连接杆、安装槽、液压伸缩杆和弹簧的配合使用,能够对回流焊接机本体的使用高度进行调节,使其能够适应不同身高的工作人员,而且能够对回流焊接机本体工作中受到的震动进行缓冲减震,延长了回流焊接机本体的使用寿命,通过电机、螺纹杆、螺纹管、支撑板、限位管和限位杆的配合使用,能够使本装置在工作时保证良好的稳定性,更好的保证了回流焊接工作的稳定进行。

著录项

  • 公开/公告号CN213888581U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山英业特电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202022704140.0

  • 发明设计人 周李平;方武松;

    申请日2020-11-20

  • 分类号B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);F16F15/06(20060101);B23K101/36(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215341 江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼

  • 入库时间 2022-08-22 23:32:55

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